[发明专利]粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在环形架和半导体晶圆上粘贴支承用的粘贴带而将半导体晶圆保持于环形架上后，使切刀沿着环形架的形状扫描而切断粘贴带的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置，特别是涉及提高粘贴带的切断效率的技术。

背景技术

在表面上形成有图案的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”)通过对其背面研磨(背磨)而薄型化。实施了该背磨处理的晶圆被输送到安装装置，通过支承用粘贴带而被粘接保持于环形架上。此时，将自由旋转的圆板状切刀压靠于在环形架和位于其中央的晶圆的范围内所粘贴的带状粘贴带，沿着环形架的形状切断粘贴带(参照日本国特开昭62-174940号公报)。

在通过以往方法切断粘贴带的情况下，在切刀切断粘贴带时，首先尖端贯通粘贴带，然后在尖端被压靠接触于环形架的带粘贴面的状态下进行扫描。因此，尖端容易磨损。因此，存在切刀的使用寿命变短，必须频繁更换这样的问题。

此外，在切断粘贴带时，因尖端的接触而在环形架的带粘贴面上形成缺口槽。在这种环形架被再利用时，在切断再次粘贴于环形架上的粘贴带时，贯通粘贴带的尖端嵌入形成在环形架表面上的缺口槽，通过与设定扫描路径不同的路径。结果，切断开始位置与结束位置不一致，存在发生不能按环形架形状切掉粘贴带的切断不良这样的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可以提高将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带的切断效率的粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置。

本发明，为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定，一边沿着环形架的形状切断粘贴带。

根据本发明的粘贴带切断方法，由于在切断粘贴带时将从基准面到切断部位的距离保持恒定，所以在切断粘贴带时可以降低由切刀刀尖与环形架的粘贴带粘贴面接触时的推压引起的负载。例如，如果一边保持切刀顶端在接近环形架与粘贴带的粘接界面的粘贴层的部位上的距离一边切断粘贴带，则可以与环形架不接触地切断粘贴带。因而，可以延长切刀的使用寿命，可以降低更换频率而提高作业效率。

此外，如果消除刀尖对环形架的接触，则不会对环形架造成缺口槽或损伤。在该情况下，不会有刀尖嵌入缺口槽而改变切断扫描路径。结果切断开始位置与结束位置重合，不发生切断不良。

另外，从基准面到切断部位的距离，例如优选是从使刀架的基准面接触于粘贴带表面时的位置到切刀刀尖的距离。

根据该方法，由于使基准面追随粘贴带表面，所以可以将切断粘贴带的厚度方向的距离保持恒定。也就是说，可以很好地实施第1技术方案。

此外，优选是每当切断规定张数的粘贴带时，测定从基准面到切刀刀尖的距离，将距离调节成恒定。

根据该方法，则即使切刀刀尖磨损，由于从基准面到切刀刀尖的距离被保持大致恒定，所以也不发生粘贴带的切坏。

此外，本发明为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带切断方法，切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带，上述方法包括以下的过程：

测定处于切刀的切断路径上的粘贴带的厚度，根据其测定结果一边调节刀尖的位置一边切断粘贴带。

测定粘贴带的厚度，例如可这样求出：接受向粘贴带照射的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的反射光、和在粘贴带的表面反射回的反射光这两种光，基于其光强度及时刻的至少一方来求出粘贴带的厚度。

根据该方法，可以将例如从环形架的面到刀尖的距离总是保持为恒定。

此外，本发明为了实现这种目的，采用以下这种构成。

一种粘贴带粘贴装置，通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上，上述装置包括以下的构成要素：

晶圆保持部件，用于保持上述半导体晶圆；

架保持部件，与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架；

带供给部件，向上述环形架供给带状的支承用粘贴带；

粘贴部件，一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动，从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上；

切断机构，使安装有切刀的刀架的基端侧的基准面追随粘贴于上述环形架上的粘贴带表面，从而沿着环形架的形状切断上述粘贴带；

剥离部件，剥离切断后的不要的粘贴带。