[发明专利]粘贴带切断方法及采用该方法的粘贴带粘贴装置有效

专利信息
申请号: 200710152191.3 申请日: 2007-09-18
公开(公告)号: CN101150046A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 山本雅之;宫本三郎 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00;H01L21/02;B65H37/00;B65H37/04;B65H35/07;B32B37/00
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 粘贴 切断 方法 采用 装置
【权利要求书】:

1.一种粘贴带切断方法,切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带,上述方法包括以下的过程:

一边将从安装有切刀的刀架的安装基端侧的基准面到粘贴于上述环形架上的粘贴带的切断部位的距离保持恒定,一边沿着环形架的形状切断粘贴带。

2.根据权利要求1所述的粘贴带的切断方法,

从上述基准面到切断部位的距离是使上述刀架的基准面接触于上述粘贴带表面时的、从该基准面接触位置到切刀刀尖的距离。

3.根据权利要求2所述的粘贴带切断方法,

从上述基准面到切断部位的距离是使切刀刀尖与环形架的面相接近的距离。

4.根据权利要求2所述的粘贴带切断方法,

每当切断规定张数的上述粘贴带时,测定从上述基准面到切刀刀尖的距离,将距离调节成恒定。

5.一种粘贴带切断方法,切断将半导体晶圆保持于环形架上的支承用粘贴带,上述方法包括以下的过程:

测定处于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度,根据其测定结果一边调节刀尖的位置一边切断粘贴带。

6.根据权利要求5所述的粘贴带切断方法,

上述刀尖的位置是与环形架的面接近的位置。

7.根据权利要求5所述的粘贴带切断方法,

上述粘贴带厚度的测定是这样进行的:接受向粘贴带照射的光中的透射过粘贴带而在环形架反射的光、与在粘贴带的表面反射回来的反射光这两反射光,基于其光强度和时刻的至少一方来求出上述粘贴带的厚度。

8.一种粘贴带粘贴装置,通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上,上述装置包括以下的构成要素:

晶圆保持部件,用于保持上述半导体晶圆;

架保持部件,与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架;

带供给部件,向上述环形架供给带状的支承用粘贴带;

粘贴部件,一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动,从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上;

切断机构,使安装有切刀的刀架的基端侧的基准面追随粘贴于上述环形架上的粘贴带表面,从而沿着环形架的形状切断上述粘贴带;

剥离部件,剥离切断后的不要的粘贴带。

9.根据权利要求8所述的粘贴带粘贴装置,还包括:

测定部件,测定从上述切断机构所具有的刀架的基准面到切刀刀尖的距离;

控制部,根据比较上述测定部件的实测值与预定的基准值而求出的偏差来计算用于修正切刀从刀架突出的长度的修正量;以及

驱动部件,按照由上述控制部求出的修正量调节上述切刀的突出长度。

10.根据权利要求9所述的粘贴带粘贴装置,

上述切刀的突出长度被调节成使切刀刀尖与环形架的面相接近的长度。

11.一种粘贴带粘贴装置,通过支承用粘贴带将半导体晶圆粘贴保持于环形架上,上述装置包括以下的构成要素:

晶圆保持部件,用于保持上述半导体晶圆;

架保持部件,与由上述晶圆保持部件保持的半导体晶圆相对地保持上述环形架;

带供给部件,向上述环形架供给带状的支承用粘贴带;

粘贴部件,一边将粘贴构件推压于上述粘贴带的非粘贴面一边使之移动,从而将上述半导体晶圆粘贴保持于上述环形架上;

切断机构,使上述环形架和切刀沿着环形架的形状相对移动来切断粘贴带;

测定部件,在用上述切断机构切断粘贴带的过程中,测定位于上述切刀的切断路径上的粘贴带的厚度;

控制部件,根据测定的上述粘贴带的厚度,控制刀尖的位置;

剥离部件,剥离切断后的不要的粘贴带。

12.根据权利要求11中所述的粘贴带粘贴装置,

上述控制部件将使环形架的面与刀尖接近的预先确定的基准距离、与由测定部件测定的从环形架的面到刀尖的实测值进行比较,根据其偏差修正刀尖的位置。

13.根据权利要求12中所述的粘贴带粘贴装置,

上述刀尖位置是刀尖接近环形架的面的位置。

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