[发明专利]一种塑胶制品及其制备方法

权利要求书

1、一种塑胶制品，该制品包括塑胶基材，其特征在于，该制品从塑胶基材表面向外还依次包括铜层、镍层、铬层以及陶瓷层，所述陶瓷层为氮化钛层、碳化钛层和碳氮化钛层中的一层或几层。

2、根据权利要求1所述的制品，其中，所述铜层的厚度为5-15微米，镍层的厚度为5-30微米，所述铬层的厚度为5-30微米，所述陶瓷层的厚度为0.1-2微米。

3、根据权利要求1所述的制品，其中，所述塑胶基材为电镀级塑胶基材。

4、权利要求1所述的塑胶制品的制备方法，其特征在于，该方法包括在塑胶基材表面依次形成铜层、镍层和铬层，然后在铬层上形成陶瓷层，所述陶瓷层为氮化钛层、碳化钛层和碳氮化钛层中的一层或几层。

5、根据权利要求4所述的方法，其中，所述铜层、镍层和铬层通过电镀形成，所述电镀的条件使形成的铜层的厚度为5-15微米，镍层的厚度为5-30微米，铬层的厚度为5-30微米。

6、根据权利要求5所述的方法，其中，所述电镀铜的条件包括以导电的塑胶基材为阴极，以铜或不溶性导体为阳极，在电镀液中进行电镀，所述电镀液为酸铜镀液，所述电镀的温度为5-40℃，电流密度为0.5-8A/dm²，电镀的时间为10-30分钟；所述电镀镍的方法包括以形成有铜层的塑胶基材为阴极，以镍或不溶性导体为阳极，在电镀液中进行电镀，所述电镀液为镍镀液，所述电镀的温度为30-55℃，电流密度为2-10A/dm²，电镀的时间为5-15分钟；所述电镀铬的方法包括以形成有铜层和镍层的塑胶基材为阴极，以铬或不溶性导体为阳极，在电镀液中进行电镀，所述电镀液为铬镀液，所述电镀的温度为40-60℃，电流密度为20-35A/dm²，电镀的时间为5-15分钟。

7、根据权利要求4所述的方法，其中，形成所述陶瓷层的方法为真空溅射镀法，所述真空溅射镀的条件使所述陶瓷层的厚度为0.1-2微米。

8、根据权利要求7所述的方法，其中，所述真空溅射镀包括以惰性气体作为工作气体，以氮气和/或乙炔作为反应气体，使作为靶材的钛与氮气和/或乙炔反应成氮化钛和/或碳化钛并沉积在塑胶基材的铬层上形成陶瓷层，所述真空溅射的功率为8.5-9.5千瓦，所述靶材与塑胶基材的距离为5-10厘米，真空溅射的时间为4-10分钟。

9、根据权利要求4所述的方法，其中，所述塑胶基材为电镀级塑胶基材。