[发明专利]裁切装置及方法有效

专利信息
申请号: 200710151346.1 申请日: 2007-09-25
公开(公告)号: CN101396835A 公开(公告)日: 2009-04-01
发明(设计)人: 王家威;林忠义;傅从能 申请(专利权)人: 达信科技股份有限公司
主分类号: B26D7/01 分类号: B26D7/01;B26D7/08
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;李丙林
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 装置 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种裁切装置(cutting apparatus),并且特别地,本发明涉及一种能用于裁切卷状材料(roll material)的裁切装置。

背景技术

为了运输方便或工艺需求,许多已知的光学材料,如偏光片(polarizer)、反射膜(reflecting film)、延迟膜(retardation film)等,在生产过程中会以卷状形式存在。通常,该等卷状材料会经过裁切等加工程序而成为片状半成品或成品。例如,卷状偏光片原料经过裁切后成为偏光片。

然而,当该等卷状材料在进行裁切时,往往不容易保持平整,而导致裁切不完全,或裁切尺寸不精确等问题。此外,裁切后所形成的片状材料,也可能因为压力等的关系粘附于刀具上,造成位置偏移或重复裁切等问题。

为解决前述问题,利用压缩空气固定片状材料的方法已被提出,例如中国台湾专利公告第I270449号所披露的“片材的切割方法及装置”。该方法及装置于切割动作的起始至结束期间的至少一时间点内,供应经压缩的空气至该切割冲模及该负载台间的空间中,以防止该空间存有负压,同时可防止空气从周围环境流入该空间,以达到将片材压制于负载台上的目的。

然而,前述的压缩空气供应管路的设计以及制造较复杂,致使裁切装置的制造成本提高。并且,当更换裁切刀具时,这些管路可能无法与裁切刀具或其它机构对准,因而造成压制力不足或不均等缺点。

发明内容

因此,本发明的一个目的在于提供一种裁切装置以及裁切方法。特别地,本发明的裁切装置以及裁切方法可以较简单的方式固定卷状材料,以达到精确裁切的目的。

于一个优选具体实施例中,本发明的一种用于裁切卷状材料的裁切装置包含平台以及裁切座。该平台具有表面,用以放置该卷状材料。而该裁切座进一步包含刀具以及第一磁场产生组件。该刀具用以裁切该卷状材料。该第一磁场产生组件则能用以当该裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场,致使该第一磁场产生组件与该平台相互吸引贴合,以固定该卷状材料。

根据本发明所述的裁切装置,进一步包含至少一个弹性构件,连接所述第一磁场产生组件至所述裁切座,致使所述第一磁场产生组件可移动地固定于所述裁切座上。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述表面进一步设置至少一个第二磁场产生组件,用以产生第二磁场。

根据本发明所述的裁切装置,其中当所述裁切座从所述预备位置移动至所述裁切位置时,所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相反,致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合,以固定所述卷状材料。

根据本发明所述的裁切装置,其中当所述裁切座从所述裁切位置移动至所述预备位置时,所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相同,致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述表面具有多个孔洞,并且所述裁切装置进一步包含气压产生组件,对应所述等孔洞,用以产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述第一磁场的强度介于50N至150N之间。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述第一磁场产生组件是电磁铁。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述第二磁场的强度介于50N至150N之间。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述第二磁场产生组件是电磁铁。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述刀具通过冲压方式裁切所述卷状材料。

根据本发明所述的裁切装置,其中所述卷状材料是偏光片(polarizer)。

于另一优选具体实施例中,本发明的一种用以裁切卷状材料的裁切方法包含下列步骤:首先,将该卷状材料放置于平台上。随后,使磁场产生组件产生第一磁场,致使该磁场产生组件与该平台相互吸引贴合,以固定该卷状材料。接着,裁切该卷状材料。最后,关闭该第一磁场,致使该磁场产生组件与该平台分离。

根据本发明所述的裁切方法,进一步包含下列步骤:将所述磁场产生组件从预备位置移动至裁切位置。

根据本发明所述的裁切方法,进一步包含下列步骤:通过弹力使所述磁场产生组件回到所述裁切位置。

根据本发明所述的裁切方法,进一步包含下列步骤:于所述平台上产生第二磁场,并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相反,致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合,以固定所述卷状材料。

根据本发明所述的裁切方法,进一步包含下列步骤:于所述平台上产生第二磁场,并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相同,致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

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