[发明专利]裁切装置及方法

权利要求书

1.一种裁切装置，用于裁切卷状材料，所述裁切装置包含：

平台，具有表面，用以放置平摊的所述卷状材料；以及裁切座，包含：

刀具，用以裁切所述卷状材料；

第一磁场产生组件，用以当所述裁切座从预备位置移动至裁切位置时产生第一磁场，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料；以及

至少一个弹性构件，连接所述第一磁场产生组件至所述裁切座，致使所述第一磁场产生组件可移动地固定于所述裁切座上。

2.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述表面进一步设置至少一个第二磁场产生组件，用以产生第二磁场。

3.根据权利要求2所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述预备位置移动至所述裁切位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相反，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

4.根据权利要求2所述的裁切装置，其中当所述裁切座从所述裁切位置移动至所述预备位置时，所述第一磁场的磁场方向与所述第二磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

5.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述表面具有多个孔洞，

并且所述裁切装置进一步包含气压产生组件，对应所述孔洞，用以产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。

6.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述第一磁场产生组件是电磁铁。

7.根据权利要求2所述的裁切装置，其中所述第二磁场产生组件是电磁铁。

8.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述刀具通过冲压方式裁切所述卷状材料。

9.根据权利要求1所述的裁切装置，其中所述卷状材料是偏光片。

10.一种裁切方法，用以裁切卷状材料，所述裁切方法包含下列步骤：

(a)将所述卷状材料平摊放置于平台上；

(b)使磁场产生组件产生第一磁场，致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料；

(c)裁切所述卷状材料；以及

(d)关闭所述第一磁场，致使所述磁场产生组件与所述平台分离。

11.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：

(b1)于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相反，致使所述磁场产生组件与所述平台相互吸引贴合，以固定所述卷状材料。

12.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：

(f)于所述平台上产生第二磁场，并且所述第二磁场的磁场方向与所述第一磁场的磁场方向相同，致使所述第一磁场产生组件与所述平台相互排斥分离。

13.根据权利要求10所述的裁切方法，进一步包含下列步骤：

(a2)于所述平台上产生吸引气压吸引固定所述卷状材料。