[发明专利]嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法，尤指一种 厚度薄、刚性强兼具韧性的嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品亦逐渐进入多功能、高性能 的研发方向。为满足半导体封装件高积集度(Integration)以及微型化 (Miniaturization)的封装要求，提供多数主被动元件及线路连接的电路 板，亦逐渐由单层板演变成多层板，以使在有限的空间下，通过层间 连接技术(Interlayer connection)扩大电路板上可利用的布线面积而配合 高电子密度的集成电路(Integrated circuit)需求。

但是一般半导体装置的制程，首先由芯片载板制造业者生产适用 于该半导体装置的芯片载板，如基板或导线架。之后再将该些芯片载 板交由半导体封装业者进行置晶、压模、以及植球等制程。最后，方 可完成客户端所需的电子功能的半导体装置。期间涉及不同制造业者， 因此于实际制造过程中不仅步骤繁琐且界面整合不易。况且，若客户 端欲进行变更功能设计时，其牵涉变更与整合层面更是复杂，亦不符 合需求变更弹性与经济效益。

另现有的半导体封装结构是将半导体芯片粘贴于基板顶面，进行 打线接合(wire bonding)或覆晶接合(Flip chip)封装，再于基板的背面植 以锡球以进行电性连接。如此，虽可达到高脚数的目的。但是在更高 频使用时或高速操作时，其将因电性连接路径过长而产生电气特性的 效能无法提升，而有所限制。另外，因传统封装需要多次的连接接口， 相对地增加制程的复杂度。

为此，许多研究采用将芯片埋入封装基板内，该嵌埋于封装基板 中的芯片可直接与外部电子元件导通，用以缩短电性传导路径，并可 减少讯号损失、讯号失真及提升高速操作的能力。

在嵌埋有芯片的承载板结构下，为了防止在激光钻孔时会破坏承 载板上的芯片，如图1所示，于芯片主动面的电极垫表面上增加了一金 属层。该嵌埋有芯片的承载板结构包括：一载板11，且该载板11形成 有开口；一芯片12，该芯片12容置于该开口中，且该芯片12的主动面 形成有多个电极垫13；一形成于嵌埋有该芯片12的载板11上，并对应 显露出电极垫103的保护层14；多个形成于电极垫13表面上的金属层 15；以及一形成于该载板11及该芯片12表面的线路增层结构16。其中， 线路增层结构16形成于芯片12及载板11表面，并电性连接该载板11及 芯片12的电极垫13。

目前，嵌埋有芯片的封装结构中，载板会因为线路增层面与非增 层面两者应力不均，故承载板的非对称线路增层结构16会使金属载板 产生板弯翘情况，导致生产不易，且其成品也会因为板弯翘过大而良 率偏低、可靠度不佳。

因此，为了降低嵌埋有芯片的承载板因单面增层而产生的板弯翘 情况，并提高生产良率，以铜或BT树脂为材料的载板已不能满足使用 要求。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于克服现有技术的不足与缺陷提出一 种嵌埋有芯片的封装结构，可使封装结构厚度降低，且同时具有刚性 与韧性。

为达上述目的，本发明提供一种嵌埋有芯片的封装结构，此封装 结构包括：一氧化铝复合板、一芯片以及至少一线路增层结构。该氧 化铝复合板由二氧化铝层夹置一粘着层叠合而成，且该氧化铝复合板 形成有一贯穿该复合板的复合板开口，其中，该粘着层的材料是热固 性树脂。而芯片可嵌埋于该复合板开口并固定于氧化铝复合板内，其 中以粘着材料使该芯片固定于该复合板开口内，此芯片具有一主动面， 且该主动面配置有多个电极垫。至少一线路增层结构，其配置于该氧 化铝复合板及该芯片的主动面的一侧表面，且包括有多个线路层及多 个导电结构，以使该芯片的电极垫经由所述的导电结构而与所述的线 路层向外与外界电子元件电性导通。

在本发明的封装结构中，可以使用环氧树脂填入芯片与复合板开 口所形成的间隙中，使芯片固定于氧化铝复合板内。或者，可利用一 介电层压合于氧化铝复合板及芯片的主动面的一侧表面时，使介电层 的填入芯片与复合板开口所形成的间隙中，使芯片固定于氧化铝复合 板内。