[发明专利]嵌埋有芯片的封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710148254.8 | 申请日： | 2007-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN101383329A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 贾侃融;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/13;H01L23/14;H01L23/498;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌埋有 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
1.一种嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其特征在于，包括步 骤：
提供二铝载板；
于该二铝载板的一侧表面进行氧化，使该二铝载板分别具有一氧 化铝层及一铝层；
使该二铝载板的氧化铝层互相正对，并夹置一粘着层；
移除该二铝载板中的该铝层，以形成一氧化铝复合板；
于该氧化铝复合板内形成一复合板开口；
将一芯片嵌入并以粘着材料固定于该复合板开口内，其中，该芯 片的主动面具有多个电极垫，且该粘着层的材料是热固性树脂；以及
于具有该芯片的主动面的该复合板一侧表面形成至少一线路增层 结构，其包括有多个线路层及多个导电结构，且该芯片的所述的电极 垫经由所述的导电结构与所述的线路层向外与外界电子元件电性导 通。
2.如权利要求1所述的嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其中， 将该芯片以粘着材料固定于该复合板开口内的方式是以点胶或灌胶的 方式形成。
3.如权利要求1所述的嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其中， 还包括于该至少一线路增层结构表面形成多个焊料凸块。
4.如权利要求1所述的嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其中， 该氧化铝层利用阳极氧化法形成。
5.如权利要求1所述的嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其中， 以蚀刻的方式移除该二铝载板中的该铝层。
6.如权利要求1所述的嵌埋有芯片的封装结构的制作方法，其中， 将该芯片嵌入该复合板开口之前，于对应于该芯片的非主动面的该氧 化铝复合板一侧贴合一离形膜，并于该芯片固定之后将该离形膜移除。
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