[发明专利]一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种引线框架的载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，更具体地讲，本发明涉及一种在电子元器件的封装过程中利用的集成电路(IC)引线框架的移动载体和利用该移动载体将引线框架移入或移出框架盒的方法。

背景技术

由于在对半导体集成芯片的封装过程中大多利用到引线框架，引线框架在封装过程内充当引线的金属薄板，它起到和外部导线连接的桥梁作用。使用引线框架的IC的封装有许多工序，其中，最关键的几个主要工艺步骤包括例如芯片贴装、引线键合以及塑封工艺。具体来讲，将制造好的IC芯片通过粘片机粘合在引线框架的芯片衬垫上，然后利用引线键合机通过细金属线进行芯片与引线框架的键合，再将这些引线框架送至塑料模封机进行塑封。在整个工艺的传送过程中通常都是由框架盒来承载引线框架，并由机器自动完成引线框架从框架盒的移出及移入工作。然而，为了进行检查或实验，不可避免地，实际生产中经常需要人工从框架盒中移出或移入引线框架，并手工夹持较长时间，由此，不可避免地会使引线框架由于应力作用而产生程度不同的变形，并且使键合金属线产生下垂等不良现象，从而降低了成品率。

同时，随着电子产品尤其是便携式消费产品(例如移动电路、个人数字助理等)向着轻薄的方向发展，对电子器件的封装越来越注重于小型化和低成本。IC引线框架厚度也随之趋于越来越薄，键合金属线更细、跨距更长。此外，为了适应超细间距和高I/O的要求，框架的内引线间距也越来越小。人工拿取引线框架过程中引起的键合线下垂，金属框架变形等问题变得愈发突出。

发明内容

本发明提供了一种移动载体和利用该移动载体移动引线框架的方法，避免了在将引线框架移入或移出框架盒的过程中与引线框架直接发生接触，从而防止了引线框架由于应力作用而发生变形，由此保证了生产过程中的成品率。

本发明的附加方面和/或优点将在随后的描述中提出并部分地将从描述中清楚，或者可通过本发明的实践而获知。

本发明的实施例公开了一种用于引线框架的移动载体，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，该移动载体包括：基体，支撑引线框架；凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。

凹槽的高度可以比所述芯片衬垫的高度高。

该移动载体还可包括固定件，该固定件是可旋转的，用于固定所述引线框架。

该移动载体还可包括多个空槽，其中，空槽形成在凹槽的下方，并与凹槽连通，以暴露至少一部分芯片衬垫。

所述空槽的宽度可小于所述凹槽的宽度。

所述基体可包括容纳部分和夹持部分，其中，容纳部分用于容纳引线框架，夹持部分便于被人工地或手工地夹持。

该移动载体还可包括形成在夹持部分的固定件，固定件是可旋转的，用于固定所述引线框架。

基体可具有“T”形的形状。

基体可以由强度高的金属材料一体地形成。

基体的厚度可以远大于所述引线框架的厚度。

本发明的实施例还提供一种利用移动载体来将引线框架移入并移出框架盒的方法，该包括：在进行芯片贴装或引线键合工艺之前将移动载体插入到框架盒中；在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中，以将引线框架固定在移动载体上；夹持住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以对引线框架进行操作；在完成对引线框架进行操作之后，将承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒中。

在完成芯片贴装或引线键合工艺之后将引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中的步骤可包括：在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，利用机械装置自动地引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中。

在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中的步骤可包括：在完成所述对引线框架进行操作之后，人工地夹持所述移动载体，以将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中。

本发明的另一实施例提供了一种将引线框架移入并移出框架盒的方法，包括：在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架固定到移动载体上；直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中；夹持住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以用于对引线框架进行操作；在完成对引线框架的操作之后，将承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒中。