[发明专利]一种引线框架的移动载体和利用该移动载体的方法

权利要求书

1. 一种用于引线框架的移动载体，其中，引线框架包括框架主体和用于容纳芯片的芯片衬垫，所述移动载体包括：

基体，支撑引线框架；

凹槽，一体地形成在一部分基体中，用于容纳引线框架的芯片衬垫。

2. 如权利要求1所述的移动载体，所述凹槽的高度比所述芯片衬垫的高度高。

3. 如权利要求1所述的移动载体，还包括固定件，所述固定件是可旋转的，用于固定所述引线框架。

4. 如权利要求1所述的移动载体，还包括多个空槽，所述空槽形成在所述凹槽的下方，并与所述凹槽连通，以暴露至少一部分芯片衬垫。

5. 如权利要求4所述的移动载体，其中，所述空槽的宽度小于所述凹槽的宽度。

6. 如权利要求1所述的移动载体，其中，所述基体包括容纳部分和夹持部分，其中，所述容纳部分用于容纳所述引线框架，所述夹持部分便于被人工地或手工地夹持。

7. 如权利要求6所述的移动载体，还包括形成在夹持部分的固定件，所述固定件是可旋转的，用于固定所述引线框架。

8. 如权利要求6所述的移动载体，其中，所述基体具有“T”形的形状。

9. 如权利要求8所述的移动载体，其中，所述基体由强度高的金属材料一体地形成。

10. 如权利要求1所述的移动载体，其中，所述基体的厚度远大于所述引线框架的厚度。

11. 一种利用权利要求1至10中的任意一个的移动载体来将引线框架移入并移出框架盒的方法，包括：

在进行芯片贴装或引线键合工艺之前将移动载体插入到框架盒中；

在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，将引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中，以将引线框架固定在移动载体上；

夹持住移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以对引线框架进行操作；

在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒中。

12. 如权利要求11所述的方法，其中，在完成芯片贴装或引线键合工艺之后将引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中的步骤包括：在完成芯片贴装或引线键合工艺之后，利用机械装置自动地引线框架插入到框架盒的对应地设置有移动载体的容纳槽中。

13. 如权利要求11所述的方法，其中，在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中的步骤包括：在完成所述对引线框架进行操作之后，人工地夹持所述移动载体，以将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中。

14. 一种利用权利要求1至10中的任意一个的移动载体来将引线框架移入并移出框架盒的方法，包括：

在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，将所述引线框架固定到所述移动载体上；

直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中；

夹持住所述移动载体，以将承载有引线框架的移动载体从框架盒中抽出，以对引线框架进行操作；

在完成所述对引线框架进行操作之后，将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中，并抽出移动载体而仅将引线框架留在框架盒中。

15. 如权利要求14所述的方法，其中，所述在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，将所述引线框架固定到所述移动载体上的步骤包括：在进行芯片贴装或引线键合工艺之后，通过机械装置将所述引线框架固定到所述移动载体上。

16. 如权利要求14所述的方法，其中，所述直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中的步骤包括：通过人工地直接夹持住承载有引线框架的移动载体，并将其直接插入到框架盒中。

17. 如权利要求14所述的方法，其中，所述将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中的步骤包括：通过人工地将所述承载有引线框架的移动载体重新直接插入到框架盒中。