[发明专利]薄膜晶体管基板及其制造方法和具有其的显示设备有效
申请号: | 200710142674.5 | 申请日: | 2007-08-20 |
公开(公告)号: | CN101127358A | 公开(公告)日: | 2008-02-20 |
发明(设计)人: | 柳慧英;金彰洙;姜秀馨 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/522;H01L21/84;H01L21/768;G02F1/1362 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张波;陶凤波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 及其 制造 方法 具有 显示 设备 | ||
1.一种薄膜晶体管TFT基板,包括:
基板;
形成于所述基板上且电连接到栅极线的栅电极;
形成于所述基板上从而覆盖所述栅极线和所述栅电极的栅极绝缘层;
对应于所述栅电极形成于所述栅极绝缘层上的半导体层;
形成于所述半导体层上且电连接到数据线的源电极,所述数据线沿与所述栅极线的纵向交叉的方向形成于所述栅极绝缘层上;
漏电极,形成于所述半导体层上且与所述源电极相对从而在所述源电极和漏电极之间界定所述半导体层的沟道区域;
形成于所述栅极绝缘层上从而覆盖所述源电极、所述漏电极和所述数据线的有机层,所述有机层具有暴露所述沟道区域的第一开口;
形成于所述有机层和所述第一开口的内表面上的无机绝缘层,所述无机绝缘层具有基本均匀的厚度;以及
设置于所述无机绝缘层上且电连接到所述漏电极的像素电极。
2.根据权利要求1所述的TFT基板,其中所述有机层包括滤色器。
3.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述无机绝缘层包括氮化硅或氧化硅。
4.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述无机绝缘层在100℃到250℃的低温下通过淀积工艺形成。
5.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述无机绝缘层完全覆盖所述有机层。
6.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述无机绝缘层的厚度在100到2000的范围内。
7.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述有机层与所述数据线、所述漏电极和所述栅极绝缘层中的至少一个接触。
8.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述有机层的厚度在2.5μm到3.5μm的范围内。
9.根据权利要求2所述的TFT基板,其中所述半导体层与所述数据线和所述漏电极重叠。
10.根据权利要求9所述的TFT基板,还包括由与所述栅极线基本相同的层形成的存储电极,并且
其中所述有机层具有第二开口,所述第二开口暴露设置于所述存储电极上的所述栅极绝缘层的一部分。
11.根据权利要求10所述的TFT基板,其中所述无机绝缘层形成于所述第二开口的内侧表面和通过所述第二开口暴露的所述栅极绝缘层上。
12.根据权利要求10所述的TFT基板,其中所述有机层具有用于暴露所述漏电极的一部分的第三开口,所述无机绝缘层具有用于暴露所述漏电极的所述部分的开口,且所述像素电极通过所述无机绝缘层的所述开口和所述有机层的所述第三开口电连接到所述漏电极。
13.根据权利要求12所述的TFT基板,还包括至少一个间隔体,位于并填充所述第一、第二和第三开口中的至少一个。
14.根据权利要求所述的TFT基板,其中所述间隔体包括光阻挡材料。
15.根据权利要求12所述的TFT基板,还包括挡光填料,设置于并填充所述第一、第二和第三开口中的至少一个。
16.根据权利要求1所述的TFT基板,其中所述像素电极形成于所述第一开口之外。
17.根据权利要求16所述的TFT基板,其中所述像素电极具有切口图案,所述切口图案将一个像素部分分成多个域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社,未经三星电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710142674.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微波等离子体反应腔
- 下一篇:打印装置的成像区域位移方法及位移装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的