[发明专利]电子部件试验装置用接口装置

说明书

技术领域

本发明涉及接口装置，其装在用于进行半导体集成电路元件等各种电子部件(以下代表性统称为IC器件)的试验的测试头上，中继IC器件和测试头之间的电连接。

背景技术

为了在IC器件等电子部件的制造过程中以在晶片上制造装入的状态或被封装的状态对IC器件的性能或功能进行试验，而使用电子部件试验装置。

该电子部件试验装置利用处理器(Handler)或探测器(Prober)将IC器件与测试头电连接，用测试器(Tester)进行试验。在测试头的上部设有用于中继IC器件和测试头之间的电连接的高精度定位系统(ハィフィックス)或晶片母板(接口装置)。

现有的高精度定位系统5’如图12所示，在最上部装有插座板65，其安装了具有多个与IC器件的输出输入端子电接触的触针的插座66，同时，在最下部装有通过电缆54与该插座板65电连接的中继基板53’，电缆54的端部与中继基板53’用锡焊等直接接合。高精度定位系统5’通过该中继基板53’与测试头4电连接。

为了实现测试的高效率，在一个高精度定位系统上设有多个(例如32个、64个或128个)插座，而且从各插座导出若干根电缆。由此，在制造高精度定位系统时必须在中继基板上锡焊数千根电缆，在耗费大量工数的同时还要求熟练操作，这就成为了高精度定位系统成本上升的一个原因。

发明内容

本发明的目的在于提供一种制造容易的接口装置。

为了达到上述目的，根据本发明，提供一种接口装置，其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上，中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接，其中，具备：一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上的电缆，安装在所述电缆的另一端上的器件侧连接器，和电连接设在所述测试头上的测试头侧连接器和所述器件侧连接器的中继连接器；所述中继连接器具有：在所述接口装置中设在与所述测试头邻接的位置上的连接器本体，设在所述连接器本体上且可拆装地连接所述器件侧连接器的第一连接部，和设在所述连接器本体上且可拆装地连接所述测试头侧连接器的第二连接部。(参照权利要求1)。

在本发明中，由于通过采用中继连接器代替中继基板，从而不需要电缆端部的锡焊作业，所以可以容易地制造接口装置。由此，由于在实现工数削减的同时不用特别熟练就能进行作业，故可以实现接口装置的成本降低。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器在具有多个所述第一连接部的同时，具有多个所述第二连接部(参照权利要求2)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，具有多个所述中继连接器(参照权利要求3)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述中继连接器具有向所述测试头侧连接器突出的定位销，所述测试头侧连接器具有以与所述定位销相向的方式设置的定位孔(参照权利要求4)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是封装的半导体器件，所述计测板是装有与所述半导体器件电接触的插座的插座板(参照权利要求5)。

在上述发明中虽没有特别地限定，但最好是，所述被试验电子部件是在晶体上形成的半导体器件，所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的探针的探针卡(参照权利要求6)。

为了达到上述目的，根据本发明，提供了一种电子部件试验装置，其用于进行被试验电子部件的测试，其中，包括：在测试时与所述被试验电子部件电连接的测试头，和安装在所述测试头上、中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接的上述任一个接口装置(参照权利要求7)。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的电子部件试验装置的整体的立体图；

图2是沿图1的II-II线的概略剖视图；

图3是图1所示的电子部件试验装置的后视图；

图4是表示本发明第一实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图5是从下侧看本发明第一实施方式的高精度定位系统的俯视图；

图6是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的剖视图；

图7是表示本发明第一实施方式中的中继连接器的上部俯视图；

图8是表示本发明第一实施方式中的器件侧连接器、中继连接器及测试头侧连接器的部分立体图；

图9是表示本发明第二实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图10是表示本发明第三实施方式的高精度定位系统及测试头的剖视图；

图11是表示本发明第四实施方式的晶片母板及测试头的剖视图；

图12是表示现有的高精度定位系统及测试头的剖视图。