[发明专利]电子部件试验装置用接口装置有效

专利信息
申请号: 200710142461.2 申请日: 2007-08-27
公开(公告)号: CN101149396A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 松村茂;大泽和孝;滨博之;泉雄一郎 申请(专利权)人: 株式会社爱德万测试
主分类号: G01R1/06 分类号: G01R1/06;G01R1/073;G01R31/28
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 何腾云
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 试验装置 接口 装置
【权利要求书】:

1.一种接口装置,其安装在用于进行被试验电子部件测试的测试头上,中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接,其特征在于,具备:

电缆,其一端电连接在与所述被试验电子部件电接触的计测板上,器件侧连接器,其安装在所述电缆的另一端上,和

中继连接器,其电连接设在所述测试头上的测试头侧连接器和所述器件侧连接器;

所述中继连接器具有:

连接器本体,其在所述接口装置中设在与所述测试头邻接的位置上;

第一连接部,其设在所述连接器本体上,可拆装地连接所述器件侧连接器;和

第二连接部,其设在所述连接器本体上,可拆装地连接所述测试头侧连接器。

2.如权利要求1所述的接口装置,其特征在于,所述中继连接器具有多个所述第一连接部,而且,具有多个所述第二连接部。

3.如权利要求2所述的接口装置,其特征在于,具备多个所述中继连接器。

4.如权利要求1所述的接口装置,其特征在于,所述中继连接器具有向所述测试头侧连接器突出的定位销,

所述测试头侧连接器具有与所述定位销相向的定位孔。

5.如权利要求1~4中任一项中所述的接口装置,其特征在于,所述被试验电子部件是被封装的半导体器件,

所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的插座的插座板。

6.如权利要求1~4中任一项中所述的接口装置,其特征在于,所述被试验电子部件是形成在晶片上的半导体器件,

所述计测板是安装有与所述半导体器件电接触的探针的探针卡。

7.一种电子部件试验装置,其用于进行被试验电子部件的测试,其特征在于,包括:

在测试时与所述被试验电子部件电连接的测试头,和

安装在所述测试头上、中继所述被试验电子部件和所述测试头之间的电连接的如权利要求1~4中任一项中所述的接口装置。

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