[发明专利]布图的检查装置、检查方法以及半导体装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710142159.7 申请日: 2007-06-29
公开(公告)号: CN101109711A 公开(公告)日: 2008-01-23
发明(设计)人: 井上广;渡边智英;吉川绫司 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: G01N21/88 分类号: G01N21/88;H01L21/66;H01L21/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 吴丽丽
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 检查 装置 方法 以及 半导体 制造
【权利要求书】:

1.一种布图检查装置,其特征在于包括:

用于通过透过光进行检查的第1投光系统、用于通过反射光进行检查的第 2投光系统中的至少一个;

检查光学系统,对在检查对象上的布图图像进行摄像;

台子,用来承载并移动上述检查对象;以及

衍射光控制单元,用来增强由上述布图衍射的光。

2.一种布图检查方法,是通过对检查对象上的布图进行摄像来进行检查的 布图检查方法,其特征在于包括:

设定上述衍射光控制单元的照射条件以便增强由上述布图衍射的光,进行 检查的步骤。

3.如权利要求2所述的布图检查方法,其特征在于还包括:

传送含有上述布图的信息的检查数据的步骤;以及

产生基于上述检查数据包含上述照射条件的检查工序的步骤。

4.如权利要求2或3所述的布图检查方法,其特征在于:

上述照射条件中包含上述位相差板的旋转角度、上述光阑的开口位置、开 口面积中的至少一项。

5.一种半导体装置的制造方法,其特征在于包括:

在衬底表面形成布图的步骤,

使用权利要求2或3记载的检查方法对上述布图进行检查的步骤。

6.一种半导体装置的制造方法,其特征在于:包括

在衬底表面形成布图的步骤,

使用权利要求4记载的检查方法对上述布图进行检查的步骤。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710142159.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top