[发明专利]布图的检查装置、检查方法以及半导体装置的制造方法无效
申请号: | 200710142159.7 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101109711A | 公开(公告)日: | 2008-01-23 |
发明(设计)人: | 井上广;渡边智英;吉川绫司 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | G01N21/88 | 分类号: | G01N21/88;H01L21/66;H01L21/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 吴丽丽 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检查 装置 方法 以及 半导体 制造 | ||
1.一种布图检查装置,其特征在于包括:
用于通过透过光进行检查的第1投光系统、用于通过反射光进行检查的第 2投光系统中的至少一个;
检查光学系统,对在检查对象上的布图图像进行摄像;
台子,用来承载并移动上述检查对象;以及
衍射光控制单元,用来增强由上述布图衍射的光。
2.一种布图检查方法,是通过对检查对象上的布图进行摄像来进行检查的 布图检查方法,其特征在于包括:
设定上述衍射光控制单元的照射条件以便增强由上述布图衍射的光,进行 检查的步骤。
3.如权利要求2所述的布图检查方法,其特征在于还包括:
传送含有上述布图的信息的检查数据的步骤;以及
产生基于上述检查数据包含上述照射条件的检查工序的步骤。
4.如权利要求2或3所述的布图检查方法,其特征在于:
上述照射条件中包含上述位相差板的旋转角度、上述光阑的开口位置、开 口面积中的至少一项。
5.一种半导体装置的制造方法,其特征在于包括:
在衬底表面形成布图的步骤,
使用权利要求2或3记载的检查方法对上述布图进行检查的步骤。
6.一种半导体装置的制造方法,其特征在于:包括
在衬底表面形成布图的步骤,
使用权利要求4记载的检查方法对上述布图进行检查的步骤。
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