[发明专利]发光显示器件的密封、方法和设备有效

专利信息
申请号: 200710141383.4 申请日: 2007-07-31
公开(公告)号: CN101179113A 公开(公告)日: 2008-05-14
发明(设计)人: S·L·洛古诺夫;K·P·雷迪 申请(专利权)人: 康宁股份有限公司
主分类号: H01L51/50 分类号: H01L51/50;H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;H01L23/29;H01L21/56;C03C8/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沙永生
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 发光 显示 器件 密封 方法 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及适合于保护对周围环境敏感的薄膜器件的气密式密封的玻璃封装。

背景技术

发光器件一直是近年来重要研究内容的主题。有机发光器件(OLED)特别令人感兴趣,因为它们在许多电致发光器件中都有应用和潜在应用。单个OLED可以例如用在分立的发光器件中,或者OLED阵列可以用在发光应用或平板显示器应用(比如OLED显示器)中。已知传统的OLED显示器是非常明亮的并且具有良好的色对比度和宽视角。然而,传统的OLED显示器,特别是位于其中的电极和有机层,很容易因从周围环境泄漏到OLED显示器中的氧气和湿气的作用而性能下降。众所周知,如果OLED显示器内的电极和有机层与周围环境气密式隔绝开,则OLED显示器的寿命可以显著增加。不幸的是,历来都很难开发出一种对发光显示器进行气密式密封的密封工艺。

下文简述了造成难以对发光显示器进行完全密封的一些因素:

气密式密封应该提供针对氧气和水的阻挡层。

气密式密封的宽度应该达到最小,这样它不对发光显示器的尺寸造成不利影响。

密封过程中所产生的温度应该足够低,从而不会对发光显示器内的材料,例如电极和有机层造成损坏。

密封过程中所释放的气体(如果有的话)应该与发光显示器内的材料相容。

气密式密封应该使电连接(例如薄膜铬)能够进入发光显示器中。

上述与常规密封和发光显示器的常规密封方法相关的问题和其它缺点都需要得到解决。本发明的气密式密封技术能够满足这些需求和其它需求。

发明内容

本发明涉及玻璃封装,更具体来说涉及用来密封玻璃封装(比如发光器件)的玻璃料和聚合物粘合剂组合物。

第一方面,本发明提供了玻璃封装,其包括:第一基片;第二基片;用来将第一基片和第二基片连接起来的玻璃料,以及进一步连接所述第一基片和第二基片的聚合物粘合剂,其中第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准(registration);上述玻璃料包含:玻璃部分,该玻璃部分包括基本组分和至少一种吸收组分,基本组分包含约5-75摩尔%的SiO2、约10-40摩尔%的B2O3、0-约20摩尔%的Al2O3,而吸收组分包含从大于0摩尔%至约25摩尔%的CuO,或从大于0摩尔%至约7摩尔%的Fe2O3,从大于0摩尔%至约10摩尔%的V2O5,以及从大于0摩尔%至约5摩尔%的TiO2

第二方面,本发明提供了玻璃封装,其包括:第一基片;第二基片;用来将第一基片和第二基片连接起来的玻璃料,以及进一步连接所述第一基片和第二基片的聚合物粘合剂,其中第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准;上述玻璃料由掺杂了至少一种过渡金属的玻璃制成,上述玻璃料不包括热膨胀系数匹配填料。

第三方面,本发明提供了一种密封发光显示器件的方法,包括:提供发光层、第一基片和第二基片,各基片具有内表面和外表面;围绕第一基片的内表面的周边沉积玻璃料组合物;在第一或第二基片中的至少一个基片的内表面上沉积聚合物粘合剂;连接第一基片和第二基片的内表面,使得发光层定位于第一和第二基片之间,还使得第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准;加热玻璃料组合物直到形成气密式密封;使聚合物粘合剂层固化;其中,所述加热和固化步骤可以以任意的顺序进行。

第四方面,本发明提供了一种密封发光显示器件的方法,包括:提供发光层、第一基片和第二基片,各基片具有内表面和外表面;围绕第一基片的内表面的周边沉积玻璃料组合物;连接第一基片和第二基片的内表面,使得第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准,还使得发光层定位于第一和第二基片之间,从而形成连接的第一和第二基片;围绕所述连接的第一和第二基片的周边沉积聚合物粘合剂;加热玻璃料组合物直到形成气密式密封;使聚合物粘合剂层固化;其中,所述加热和固化步骤可以以任意的顺序进行。

本发明的其它方面和优点部分将在详细描述、附图和权利要求书中得到阐明,并且部分可从详细描述中得出或者可以通过本发明的实施而获知。通过所附权利要求书特别指出的元素和组合,将认识到并获得下述的诸多优点。应该理解,上文的一般性描述和下文的详细描述都仅是示例性的和解释说明性的,并且不限制本文所揭示的本发明。

附图说明

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