[发明专利]发光显示器件的密封、方法和设备

权利要求书

1.一种玻璃封装，其包括：

第一基片，

第二基片，

将所述第一基片和第二基片连接起来的玻璃料，

将所述第一基片和第二基片进一步连接起来的聚合物粘合剂，

其中，所述第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准；

所述玻璃料包含：

玻璃部分，该玻璃部分包含

基本组分，其包含：

约5-75摩尔％的SiO₂；

约10-40摩尔％的B₂O₃；

0-约20摩尔％的Al₂O₃；

至少一种吸收组分，其包含：

a)从大于0摩尔％至约25摩尔％的CuO，或

b)从大于0摩尔％至约7摩尔％的Fe₂O₃，

从大于0摩尔％至约10摩尔％的V₂O₅，以及

从大于0摩尔％至约5摩尔％的TiO₂。

2.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料形成玻璃料环。

3.如权利要求2所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂形成位于所述玻璃料环之外的粘合剂环。

4.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂位于至少两个离散的部位。

5.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一基片和/或第二基片包括角，所述聚合物粘合剂位于所述角处的至少四个离散的部位。

6.如权利要求1所述的玻璃封装，所述玻璃封装还包括发光层，其特征在于，所述玻璃料位于第一基片和第二基片之间，形成玻璃料环，所述发光层位于所述第一和第二基片之间，并位于玻璃料环之内。

7.如权利要求6所述的玻璃封装，其特征在于，所述发光层包括有机发光二极管。

8.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料的玻璃部分还包含从大于0摩尔％至60摩尔％的ZnO。

9.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂包含环氧树脂。

10.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一基片和/或第二基片包含硼硅酸盐玻璃。

11.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料还包含热膨胀系数匹配填料。

12.如权利要求1所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料是所述第一基片和第二基片之间的气密密封。

13.一种玻璃封装，其包括：

第一基片，

第二基片，

连接所述第一基片和第二基片的玻璃料，

进一步连接所述第一基片和第二基片的聚合物粘合剂，

其中，所述第一基片的至少一部分与第二基片的至少一部分重叠对准；

所述玻璃料由掺杂了至少一种过渡金属的玻璃制成，所述玻璃料不含热膨胀系数匹配填料。

14.如权利要求13所述的玻璃封装，其特征在于，所述玻璃料形成玻璃料环。

15.如权利要求14所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂形成位于所述玻璃料环之外的粘合剂环。

16.如权利要求13所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂位于至少两个离散的部位。

17.如权利要求13所述的玻璃封装，其特征在于，所述第一基片和/或第二基片包括角，所述聚合物粘合剂位于所述角处。

18.如权利要求13所述的玻璃封装，所述玻璃封装还包括发光层，所述玻璃料位于第一基片和第二基片之间，形成玻璃料环，所述发光层位于所述第一和第二基片之间，并位于玻璃料环之内。

19.如权利要求18所述的玻璃封装，其特征在于，所述发光层包括有机发光二极管。

20.如权利要求13所述的玻璃封装，其特征在于，所述聚合物粘合剂包含环氧树脂。