[发明专利]电子卡连接装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明有关于一种电子卡连接装置的制造方法及其制品，尤指一种利用热熔方式制作具有极佳稳定性的电子卡连接装置的制程及其制品。

背景技术

连接器是电子产业中电力或讯号传输接口的重要角色，而目前因为电子产品日益轻薄短小，小型化的连接器的制造方式以嵌入成型(insertmolding)制程为主，其方式主要是在塑料充填模穴之前，先将嵌入件(即连接端子)先置入该模穴，再以塑料充填模穴成为包覆件，使嵌入件包覆在其中；但此嵌入成型制程对微小精密的连接器会产生下列缺失。

在嵌入成型过程中，注入塑料流体充填进入模穴时，当该塑料流体流经嵌入件时，可能会对嵌入件产生压力，造成嵌入件的变形；另外由于嵌入件与塑料的热传导系数的差异会让两者在冷却的过程中，产生不同的收缩量，而造成连接器的变形。

再者，一般来说，嵌入件的厚度大约是包覆件厚度的1/4～1/2之间，也就是说，在嵌入件两侧的塑料厚度甚薄，如此会造成在该嵌入件单侧的塑料包覆件的稳定性不足，非常容易因使用或加工上的各种参数变化如温度等改变而导致该塑料变形。

因此，本发明人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。

发明内容

本发明的主要目的，在于提供一种电子卡连接装置的制造方法，可应用具有较佳稳定性的塑料基板用于电子卡连接装置的制程，使整体制程较稳定，且成品也有更好的机械性质。

本发明的另一目的，在于提出一种电子卡连接装置的制造方法，可应用于大量生产的生产线，以提供较佳的生产效率。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子卡连接装置的制造方法，步骤如下：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有复数个定位部，其包括至少一第一定位部及至少一第二定位部，该第一定位部与该第二定位部皆具有一第一预定高度；提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有复数个卡合部，其包括至少一第三定位部及至少一第四定位部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该第三定位部及该第四定位部分别与该第一定位部与该第二定位部相互嵌卡；提供一热源供应装置，其由上至下接触该第一定位部与该第二定位部，使该第一定位部与该第二定位部呈现熔融状态；以及移开该热源供应装置，使该第一定位部与该第二定位部呈现硬化状态，并将该第三定位部及该第四定位部分别固接于该第一定位部与该第二定位部。

本发明提供一种依上述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。

为了达成上述的目的，本发明提供一种电子卡连接装置的制造方法，步骤如下：提供复数个塑料材料基板，每一塑料材料基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有复数个定位部，该等定位部皆具有一第一预定高度；提供复数个金属材料件，每一金属材料件设有至少一用以连接一导引件的支臂部，该等金属材料件周缘设有复数个卡合部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该等卡合部分别与该等定位部相互嵌卡；提供至少一热源供应装置，其由上至下接触该等定位部，使该等定位部呈现熔融状态；移开该热源供应装置，使该等定位部呈现硬化状态，并将该等卡合部分别固接于该等定位部；以及切断每一支臂部。

本发明提供一种依上述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。

本发明具有以下有益的效果：本发明提出的制造方法，可使用较厚的塑料基板，以避免基板变形的情况，故具有较佳的生产及使用上稳定性。

再者，本发明可适用于大量生产的自动化产线，故具有较佳的生产效率及较高的产能。

为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

图1为本发明电子卡连接装置的制造方法的流程图。

图2为本发明电子卡连接装置的大量制造方法的流程图。

图3为本发明塑料材料基板的立体图。

图4为本发明电子卡连接装置未热熔成型的立体图。

图5为本发明电子卡连接装置进行热熔的示意图。

图6为本发明电子卡连接装置制品的立体图。

主要组件符号说明

1  塑料材料基板

   11  定位槽

        111  穿孔

   12  第一定位部      12a  第一定位部

                       12b  第一定位部

                       12c  第一定位部