[发明专利]电子卡连接装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200710140200.7 | 申请日： | 2007-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN101369709A | 公开（公告）日： | 2009-02-18 |
| 发明（设计）人： | 林宪昌;许金汉;余安裕 | 申请（专利权）人： | 庆盟工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;H01R12/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子卡 连接 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：
步骤1：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有至少一个第一定位部及至少一个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部皆具有一第一预定高度；
步骤2：提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有至少一个第三定位部及至少一个第四定位部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该第三定位部及该第四定位部分别与该第一定位部与该第二定位部相互嵌卡；
步骤3：提供一热源供应装置，其由上至下接触该第一定位部与该第二定位部，使该第一定位部与该第二定位部呈现熔融状态；以及
步骤4：移开该热源供应装置，使该第一定位部与该第二定位部呈现硬化状态，并将该第三定位部及该第四定位部分别固接于该第一定位部与该第二定位部。
2.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该塑料材料基板厚度为0.3毫米。
3.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该塑料材料基板厚度小于0.3毫米。
4.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤1之前还包括一在该等定位槽分别形成一穿孔的成型步骤。
5.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤2之前还包括一将该等金属材料件分别形成一端子部的成型步骤。
6.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第一定位部为一具有一凹口的凸块，且该第二定位部为一凸块。
7.如权利要求6所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第三定位部为一嵌接片，且每一第三定位部均嵌合于相对应该凸块的凹口。
8.如权利要求6所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：该第四定位部为一缺口，且该缺口对应于该凸块。
9.如权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法，其特征在于：在步骤4中，该第一定位部与该第二定位部具有一第二预定高度，且该第二预定高度小于该第一预定高度。
10.一种依权利要求1所述的电子卡连接装置的制造方法所制得的电子卡连接装置。
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