[发明专利]打线机台及其打线方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种打线机台及其打线方法，且特别是有关于一种具有至少两个打线头同时进行打线的打线机台及其打线方法。

背景技术

随着消费性电子时代的来临，近年来对于各类集成电路(integratedcircuit，IC)的需求量也急遽增加。因此，也连带增加对于IC封装产能的需求量。所以，如何在现有技术下增加封装的效率及产能，便成为各封装厂提升竞争力的关键。

IC需要经过打线制程(wire-bonding process)将IC上的电性接点连接到基板上的接脚，再经过封装后成为可以进行组装的电子组件。而传统在一基板上仅能以单一打线机进行打线，在无法扩充生产线的情况下，打线的速率难以显著提升。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种打线机台及其打线方法，提供至少两个打线头同时进行打线，可以显著提高打线的速率。

根据本发明的目的，提出一种打线机台，用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线。打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头、一驱动单元、一处理单元以及一数据库。驱动单元用以移动第一打线头及第二打线头，处理单元用以输出控制命令至驱动单元以控制第一打线头及第二打线头。数据库储存一操作参数数据，处理单元是根据操作参数数据控制第一打线头及第二打线头。

根据本发明的目的，提出一种打线机台的打线方法。打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头，打线机台用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线，打线方法包括：首先，取得第一芯片及第二芯片所在位置的定位坐标；接着，判断第一芯片及第二芯片的间距是否大于一设定间距；当第一芯片及第二芯片的间距大于设定间距时，第一打线头及第二打线头分别同时对第一芯片及第二芯片进行打线。

本发明的打线机台和打线方法提供至少两个打线头同时进行打线，可以显著提高打线的速率。

附图说明

为让本发明的上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

图1绘示本发明一种打线机台的功能方块图；

图2绘示打线机台与基板及其芯片的示意图；以及

图3绘示本发明的一种打线机台的打线方法流程图。

主要组件符号说明

100：打线机台

110：处理单元

120：驱动单元

130：第一打线头

140：第二打线头

150：数据库

160：定位装置

210：基板

212：第一芯片

214：第二芯片

216：第三芯片

具体实施方式

请参照图1，其绘示本发明一种打线机台的功能方块图。打线机台100用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片(图中未绘示)同时进行打线。打线机台100包括第一打线头130及第二打线头140、驱动单元120以及处理单元110。驱动单元120用以移动第一打线头130及第二打线头140，例如为一驱动马达；处理单元110用以输出控制命令至驱动单元120，以控制第一打线头130及第二打线头140的移动方式及打线动作，处理单元110例如为一微处理器或一专用集成电路(application specificintegrated circuit，ASIC)。

另外，打线机台100更包括用以储存操作参数数据的数据库150，处理单元110是根据操作参数数据控制第一打线头130及第二打线头140。此处所指的操作参数数据，是包括基板上芯片的间距、芯片的尺寸大小，以及芯片所在位置的定位坐标。当第一打线头130及第二打线头140同时进行打线时，定位坐标用以提供处理单元110判断第一打线头130及第二打线头140的间距是否位于一安全范围内，并供第一打线头130及第二打线头140初始与芯片间定位之用。

此外，本发明所属的技术领域具有通常知识者，可知本发明的技术不限于此。打线机台10可以是单一打线机台上同时具有第一打线头130及第二打线头140，也可以是将原来两台具有单一打线头的打线机结合，透过处理单元110同时控制两台打线机。而驱动单元120可以是各自打线机上的驱动马达，或是单一打线机台上可同时控制第一打线头130及第二打线头140的整合驱动马达。