[发明专利]打线机台及其打线方法有效
| 申请号: | 200710139891.9 | 申请日: | 2007-07-26 |
| 公开(公告)号: | CN101101885A | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
| 发明(设计)人: | 唐和明;苏高明;李德章;翁肇甫;林千琪;蔡佳蓉;魏志男;杨淞富 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
| 地址: | 台湾省高雄市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机台 及其 方法 | ||
1.一种打线机台,用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线,其特征在于,该打线机台包括:
至少一第一打线头及一第二打线头;
一驱动单元,用以移动该第一打线头及该第二打线头;
一处理单元,用以输出控制命令至该驱动单元以控制该第一打线头及该第二打线头;以及
一数据库,该数据库储存一操作参数数据,该处理单元是根据该操作参数数据控制该第一打线头及该第二打线头。
2.如权利要求1所述的打线机台,其特征在于,该操作参数数据包括芯片的间距、芯片的尺寸及芯片所在位置的定位坐标。
3.如权利要求1所述的打线机台,其特征在于,更包括一定位装置,用以确认该第一芯片及该第二芯片的所在的一第一位置及一第二位置,该处理单元是根据该第一位置及该第二位置控制该第一打线头及该第二打线头进行打线。
4.如权利要求3所述的打线机台,其特征在于,该定位装置包括至少一电耦合组件。
5.如权利要求1所述的打线机台,其特征在于,该第一芯片及该第二芯片是实质上排列于该基板的一直线,该第一打线头及该第二打线头是沿该直线移动及打线。
6.一种打线机台的打线方法,其特征在于,该打线机台包括至少一第一打线头及一第二打线头,该打线机台用以对一基板上的至少一第一芯片及一第二芯片同时进行打线,该打线方法包括:
(a)取得该第一芯片及该第二芯片所在位置的定位坐标;
(b)判断该第一芯片及该第二芯片的间距是否大于一设定间距;以及
(c)当该第一芯片及该第二芯片的间距大于该设定间距时,该第一打线头及该第二打线头分别同时对该第一芯片及该第二芯片进行打线。
7.如权利要求6所述的打线方法,其特征在于,该打线机台更包括一处理单元,步骤(c)中该处理单元是分别发出一定位信号至该第一打线头及该第二打线头,使该第一打线头及该第二打线头分别对位该第一芯片及该第二芯片。
8.如权利要求6所述的打线方法,其特征在于,更包括
(d)当该第一芯片及该第二芯片的间距小于该设定间距时,该第二打线头远离该第一打线头并移动至该基板的一第三芯片上方。
9.如权利要求8所述的打线方法,其特征在于,更包括:
(e)该第一打线头及该第二打线头分别同时对该第一芯片及该第三芯片进行打线。
10.如权利要求8所述的打线方法,其特征在于,该打线机台更包括一处理单元,步骤(d)中该处理单元是分别发出一定位信号至该第一打线头及该第二打线头,使该第一打线头及该第二打线头分别对位该第一芯片及该第三芯片。
11.如权利要求8所述的打线方法,其特征在于,该第一芯片、该第二芯片及该第三芯片是实质上排列于该基板的一直线,该第一打线头及该第二打线头是沿该直线移动及打线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





