[发明专利]内置有电容器的互连体及其制造方法以及电子元件装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种内置有电容器的互连体(interposer)及其制造方法以及电子元件装置，更具体地涉及一种可应用于连接半导体芯片和布线基板的互连体的内置有电容器的互连体及其制造方法、以及采用该内置有电容器的互连体的电子元件装置。

背景技术

在现有技术中，通过在内置有去耦电容器的布线基板上安装半导体芯片而构成电子元件装置。如图1所示，在这样的电子元件装置的实施例中，在第一布线层100的下表面露出的状态下在第一层间绝缘层200中嵌入第一布线层100，并且在第一层间绝缘层200上形成有第二布线层120，第二布线层120通过设置在第一层间绝缘层200中的第一过孔VH1而连接到第一布线层100。

而且，通过在支撑体350的下方形成第一电极310、电介质320和第二电极330而构成的电容器元件300的连接端子340与第二布线层120相连。在电容器元件300的下方布置有晶片安装带400。而且，在电容器元件300上形成有第二层间绝缘层220，使得电容器元件300嵌入该第二层间绝缘层220中。

而且，在第二层间绝缘层220上形成有第三布线层140，第三布线层140通过形成在第二层间绝缘层220中的第二过孔VH2而连接到第二布线层120。在第三布线层140上形成有阻焊剂500，阻焊剂500的连接部设置有开口部500x。而且，半导体芯片600的突起600a倒装地连接到第三布线层140的连接部。

在专利文献1(专利申请特开2001-291637号公报)中，阐述了球形电容器设置并连接到布线基板的电线电路，该球形电容器构造成在球芯的表面上叠置第一电极、电介质和第二电极并且使第一电极的电极部露出。

在专利文献2(专利申请特开2006-120696号公报)中，阐述了在电路基板中插入由内部电极、介电层和外部电极构成的电容器，而后在该电路基板上安装半导体芯片，所述内部电极由其中从内表面到外表面设置有多个气泡的多孔金属层形成，所述介电层设置在气泡的内表面和内部电极的外表面上，并且所述外部电极形成为与介电层接触。

在图1所示的上述现有技术的电子元件装置中，在电容器元件300的下侧，连接端子340扁平安装在布线基板上。为了将半导体芯片600与电容器元件300相连，在将电容器元件300的连接端子340连接到第二布线层120之后，必须通过第二过孔VH2将电容器元件300的连接端子340提升到覆盖的第三布线层140，使得电容器元件300被第二层间绝缘层220埋设。因此，从电容器元件300到半导体芯片600的布线路径相对较长。

结果，分别在半导体芯片600与电容器元件300的引线之间存在相对较大的电感。在某些情况下，不能充分地实现去耦电容器的作用。

而且，在现有技术中，会出现如下问题，即：因为电容器元件的连接端子的位置受到限制，所以难以改变布线路径；因为必须使用晶片安装带，所以电路设计受到限制从而设计裕度较小；等等。

另外，在布线基板中内置在侧面上具有连接端子的两端子型叠片陶瓷电容器的情况下，同样地需要引导布线。结果，会出现同样的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种内置有电容器的互连体及其制造方法、以及采用该内置有电容器的互连体的电子元件装置，该内置有电容器的互连体用于构成这样的电子元件装置，在该电子元件装置中，电容器可以布置在较靠近半导体芯片的位置并且与其相连，并且该电子元件装置的设计裕度较大。

本发明的内置有电容器的互连体包括：基础树脂层；电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层，其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向布置并对齐。

在本发明的内置有电容器的互连体中，多个电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向布置并对齐。所述电容器的第一电极形成为穿过所述基础树脂层，并且所述第一电极具有多个分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出的伸出部。位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作所述第一电极的连接部分。于是，通过在所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部上相继形成所述介电层和所述第二电极而构成所述电容器。