[发明专利]内置有电容器的互连体及其制造方法以及电子元件装置

权利要求书

1.一种内置有电容器的互连体，该内置有电容器的互连体包括：

基础树脂层；

电容器第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；

电容器介电层，该介电层用于覆盖所述第一电极的位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；以及

电容器第二电极，该第二电极用于覆盖所述介电层；

其中，多个均由所述第一电极、所述介电层和所述第二电极构成的电容器在这些电容器穿过所述基础树脂层的状态下沿横向布置。

2.根据权利要求1所述的内置有电容器的互连体，该内置有电容器的互连体还包括：

贯穿电极，该贯穿电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出。

3.根据权利要求1所述的内置有电容器的互连体，该内置有电容器的互连体还包括：

电阻器部分，该电阻器部分由如下构成：

第一电极，该第一电极设置成穿过所述基础树脂层并具有多个伸出部，所述伸出部分别从所述基础树脂层的两表面侧伸出，从而位于所述基础树脂层的一个表面侧的伸出部用作连接部分；

绝缘层，该绝缘层用于覆盖位于所述基础树脂层的另一表面侧的伸出部；和

用于覆盖所述绝缘层的第二电极。

4.根据权利要求1所述的内置有电容器的互连体，其中，位于所述基础树脂层的形成有所述第二电极的表面侧的所述伸出部具有成形为凸曲面的顶端部。

5.一种电子元件装置，该电子元件装置包括：

具有布线层的布线基板；

布置在所述布线基板上的如权利要求1至4中任一项所述的内置有电容器的互连体，从而所述贯穿电极的一端侧和所述第二电极电连接到所述布线基板的所述布线层；以及

半导体芯片，该半导体芯片布置在所述内置有电容器的互连体上，并电连接到所述贯穿电极的另一端侧和所述第一电极的所述连接部分。

6.一种制造内置有电容器的互连体的方法，该方法包括如下步骤：

制备基础树脂层和金属支撑体，在该基础树脂层的一个表面上直立地设置有多个金属柱，在该金属支撑体的一个表面上形成有柔性金属层；

通过将所述基础树脂层上的所述金属柱推入所述金属支撑体上的所述柔性金属层以将所述金属柱嵌入所述柔性金属层中，而将所述金属支撑体和所述基础树脂层胶合在一起；

在所述基础树脂层的一部分中在预定的金属柱上形成第一电镀开口部；

通过采用所述金属支撑体、所述柔性金属层和所述金属柱作为电镀供电路径使用电镀而在所述第一电镀开口部中形成从所述基础树脂层的上表面伸出的金属突起，获得由所述金属柱和所述金属突起构成的第一电极；

形成用于覆盖所述第一电极的介电层；

通过形成用于覆盖所述介电层的第二电极而获得电容器；以及

通过移除所述金属支撑体和所述柔性金属层而露出所述金属柱。

7.一种制造内置有电容器的互连体的方法，该方法包括如下步骤：

制备基础树脂层和金属支撑体，在该基础树脂层的一个表面侧直立地设置有多个金属柱，在该金属支撑体中，在对应于所述金属柱的部分中形成有凹部并且在所述凹部中嵌入有柔性金属层；

通过将所述基础树脂层上的所述金属柱推入形成在所述金属支撑体上的所述柔性金属层以将所述金属柱嵌入所述柔性金属层中，而将所述金属支撑体和所述基础树脂层胶合在一起；

在所述基础树脂层的一部分中在预定的金属柱上形成第一电镀开口部；

通过采用所述金属支撑体、所述柔性金属层和所述金属柱作为电镀供电路径使用电镀而在所述第一电镀开口部中形成从所述基础树脂层的上表面伸出的金属突起，获得由所述金属柱和所述金属突起构成的第一电极；

形成用于覆盖所述第一电极的介电层；

通过形成用于覆盖所述介电层的第二电极而获得电容器；以及

通过移除所述金属支撑体而露出覆盖有所述柔性金属层的所述金属柱。