[发明专利]蚀刻装置和蚀刻方法无效
申请号: | 200710138606.1 | 申请日: | 2007-07-24 |
公开(公告)号: | CN101114122A | 公开(公告)日: | 2008-01-30 |
发明(设计)人: | 崔浩根;金龙佑 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G02F1/1333;H01L21/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波;马高平 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蚀刻 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及蚀刻装置,更特别地,涉及蚀刻目标物使得目标物具有减小的厚度的蚀刻装置和蚀刻方法。
背景技术
已经发展了减小液晶显示面板的厚度和重量的技术。减小液晶显示面板的厚度的方法包括蚀刻用于液晶显示面板的基板使得液晶显示面板的厚度最小化。
已经利用浸法(dipping method)和喷淋法(spray method)蚀刻基板,在浸法中基板浸到蚀刻溶液中,在喷淋法中蚀刻溶液喷淋到基板表面上。
根据浸法,蚀刻槽(etching bath)被填充以蚀刻溶液,然后基板浸在蚀刻溶液中预定时段以蚀刻该基板。气管(air tube)和气泡板(bubble plate)设置在蚀刻槽中以通过产生气泡来减小蚀刻时间。在这样的浸法中,如果气泡不均匀地提供到基板上,则基板被不规则地蚀刻。然而,控制气泡的量和尺寸是困难的。
根据喷淋法,蚀刻溶液通过喷嘴单元喷淋到基板上以蚀刻该基板。在这样的喷淋法中,由于蚀刻溶液从喷嘴喷射,基板会由于喷嘴的喷射压力而破损。换言之,如果蚀刻过程中基板具有不能耐受喷嘴的喷射压力的厚度,则基板会破损。
发明内容
本发明的实施例提供能够以均匀厚度蚀刻目标物(target)使得制造产率能得到改善的蚀刻装置,以及使用该蚀刻装置蚀刻目标物的方法。
根据本发明一实施例的蚀刻装置包括蚀刻轨(rail)和溶液供应器。
蚀刻轨具有一空间,该空间能够使至少一个目标物通过其移动且含有蚀刻溶液以蚀刻在该空间中的目标物,其中相对于地面可调节蚀刻轨的斜率,溶液供应器提供蚀刻溶液到该蚀刻轨。
蚀刻轨包括底表面、以及从底表面的边缘延伸以形成所述空间的多个侧壁。
蚀刻轨还包括引导部件,其支承目标物的末端部分使得目标物与所述底表面分隔开预定距离且引导目标物的移动路径。
根据本发明一实施例的一种蚀刻方法提供如下。蚀刻溶液提供到蚀刻轨,相对于地面调节蚀刻轨的斜率,然后,目标物输入到蚀刻轨中以被蚀刻溶液蚀刻。
如果蚀刻轨的斜率被调节,则容纳在蚀刻轨中的蚀刻溶液被排出,蚀刻溶液提供到蚀刻轨,使得蚀刻溶液在蚀刻轨中循环。
根据本发明一实施例的一种蚀刻装置包括固定部件和喷嘴单元。固定部件将目标物定位在相对于地面竖直的方向上。喷嘴单元包括溶液容器和与目标物相邻地定位的体(body),溶液容器设置在目标物之上以接收和储存蚀刻目标物的蚀刻溶液,体设置有容纳溶液容器的空间和将从溶液容器溢出的蚀刻溶液排出到外部使得蚀刻溶液提供到目标物的出口。
体包括顶表面、从顶表面延伸以形成所述空间的侧壁、以及部分开放从而形成出口的底表面。
侧壁从顶表面向下变窄,使得蚀刻溶液通过出口排出到外部。
根据本发明一实施例的一种蚀刻方法提供如下。首先,目标物定位在相对于地面竖直的方向上。目标物布置在溶液容器之下,然后蚀刻溶液提供到溶液容器中使得蚀刻溶液从溶液容器溢出。之后,通过引导从溶液容器溢出的蚀刻溶液,蚀刻溶液提供到目标物的上末端部分。
根据本发明实施例的蚀刻装置和蚀刻方法,施加在基板上的压力可被减小,且基板的整个表面在蚀刻工艺期间可被均匀地施压。因此,由于基板的破损被防止且基板被均匀地蚀刻,所以基板的厚度可被减小。
附图说明
可以结合附图从下面的详细说明更详细地理解本发明的实施例,附图中:
图1是示出根据本发明一实施例的蚀刻装置的视图;
图2是透视图,示出图1的蚀刻轨;
图3是沿图2的线I-I′取得的剖视图;
图4是沿图2的线II-II′取得的剖视图;
图5A至5C是剖视图,示出根据本发明一实施例的蚀刻轨;
图6是流程图,示出根据本发明一实施例蚀刻基板的方法;
图7是剖视图,示出在根据本发明一实施例的蚀刻轨中蚀刻基板的过程;
图8是示出根据本发明一实施例的蚀刻装置的视图;
图9是透视图,示出图8的固定部件;
图10是沿图9的线III-III′取得的剖视图;
图11是图9所示的部分′A′的放大透视图;
图12是图9所示的部分′A′的放大平面图;
图13是沿图9的线IV-IV′取得的剖视图;
图14是沿图8的线V-V′取得的剖视图;
图15是透视图,示出图14所示的体;
图16是图14所示的部分′B′的放大剖视图;以及
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