[发明专利]制造无定形氧化锌半导体层有效
申请号: | 200710138408.5 | 申请日: | 2007-08-01 |
公开(公告)号: | CN101358339A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | Y·吴;Y·李;B·S·翁 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16;H01L21/368;H01L29/786;H01L29/02;H01L29/22 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 段晓玲;韦欣华 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制造 无定形 氧化锌 半导体 | ||
相关申请的交叉参考
Beng S.Ong等人,US申请系列11/450,998,提交日2006年6月 12日,题目“结晶氧化锌半导体层的制造方法”(代理案号 20060114-US-NP),该文献的公开内容在此完全引入作为参考。
技术领域
本公开内容总体上涉及制造电子器件的半导体层的方法。更具体 地,本公开内容涉及使用液体沉积技术制造电子器件的半导体层的方 法。
背景技术
氧化锌是用于制造大面积显示器的低成本薄膜晶体管(“TFT”) 电路和其它低成本电子器件的TFT中有希望的通路半导体。但制备氧 化锌半导体层的常规方法可能昂贵,涉及高设备投资和复杂加工技 术。因此,需要由本发明的实施方案解决更简单,较便宜的制造方法, 特别是在塑料基材相容温度下。
如下文献提供背景信息:
E.Fortunato等人,“Fully Transparent ZnO Thin-Film Transistor Produced at Room Temperature,”Adv.Mater.,Vol.17,No.5,pp.590-594 (2005年3月8日)。
B.J.Norris等人,“Spin coated zinc oxide transparent transistors,”J.Phys.D:Appl.Phys.,Vol.36,pp.L105-L107(2003)。
B.Sun等人,“Solution-Processed Zinc Oxide Field-Effect Transistors Based on Self-Assembly of Colloidal Nanorods,”Nano Lett.,Vol.5,No.12,pp.2408-2413(2005)。
在实施方案中提供制造电子器件的半导体层的方法,该方法包 括:液体沉积一种或多种氧化锌前体组合物和从液体沉积的一种或多 种氧化锌前体组合物形成主要包括无定形氧化锌的电子器件的至少 一个半导体层。
发明内容
在实施方案中也提供制造电子器件的半导体层的方法,该方法包 括:
(a)液体沉积氧化锌前体组合物以得到沉积的组合物;
(b)加热沉积的组合物;和
(c)冷却受热的沉积组合物,
其中特征(a)、(b)和(c)各自以任何有效的排列完成许多次,得到主 要包括无定形氧化锌的至少一个半导体层。
在另外的实施方案中提供薄膜晶体管,该晶体管包括以任何有效 排列的如下部分:
主要包括无定形氧化锌的半导体层;
栅介电层;
源电极;和
漏电极。
附图说明
图1表示使用本方法制备的TFT的第一实施方案;
图2表示使用本方法制备的TFT的第二实施方案;
图3表示使用本方法制备的TFT的第三实施方案;
图4表示使用本方法制备的TFT的第四实施方案;
图5表示使用本方法制备的TFT的第五实施方案;
除非另外说明,不同图中的相同参考号表示相同或相似的特征。
具体实施方式
在此公开了如下实施方案。
方案1.一种制造电子器件的半导体层的方法,包括:液体沉积 一种或多种氧化锌前体组合物和从液体沉积的一种或多种氧化锌前 体组合物形成主要包括无定形氧化锌的电子器件的至少一个半导体 层。
方案2.方案1的方法,其中一种或多种氧化锌前体组合物包括 开始成分,该开始成分包括锌化合物和液体。
方案3.方案2的方法,其中液体选自水、甲醇、乙醇、丙醇、 丁醇、乙二醇、甲氧基乙醇、乙氧基乙醇、甲氧基丙醇、乙氧基丙醇、 甲氧基丁醇、二甲氧基乙二醇、N,N-二甲基甲酰胺及其混合物。
方案4.方案2的方法,其中锌化合物选自乙酰丙酮锌、甲酸锌、 六氟乙酰丙酮锌、乳酸锌、柠檬酸锌、草酸锌、硝酸锌、丙烯酸锌、 甲基丙烯酸锌、它们的水合物形式及其混合物。
方案5.方案1的方法,其中一种或多种氧化锌前体组合物包括 开始成分,该开始成分包括乙酰丙酮锌水合物和醇。
方案6.一种制造电子器件的半导体层的方法,包括:
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理