[发明专利]磁记录介质、磁记录装置及制造磁记录介质的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种例如离散磁道介质或纳米图案化介质的磁记录介质，制造该磁记录介质的方法以及磁记录装置。

背景技术

最近，为了着力提高磁记录介质的密度，对配置成如下所述的离散磁道型介质和纳米图案化介质已经倾注了很多的关注。在离散磁道型介质中，相邻记录轨道通过沟槽或非磁性材彼此隔离，以降低记录轨道之间的磁干扰。在纳米图案化的介质中，相邻记录位通过沟槽或非磁性材料彼此隔离，以降低记录位之间的磁干扰。在这样的离散磁道型介质或纳米图案化介质的制造过程中，由于压印方法可以省去写入伺服轨道的步骤，从而导致成本的降低，所以优选使用压模，采用该方法来形成用于数据区和伺服区信号的磁性图案。

然而，当将采用压印工艺制造的磁记录介质插入磁记录装置中时，介质表面上的凹陷和凸起可能不利地使磁头的飞行性能变得不稳定。因此，目前并没有建立对采用压印工艺制造磁记录介质的方法、要形成的适合图案以及用于磁性膜的处理方法的适当制造条件。

传统地，已经提出了一种磁记录介质，该记录介质至少在相对于数据记录区的外部区域或内部区域之一中形成有凹陷和凸起图案，以便为了改善磁头飞行性能而调节施加到磁头的抬升力(JP-A 2005-38476[KOKAI])。此外，提出一种磁记录介质，为了防止磁头的静摩擦和防止图案化结构容易被破坏，对形成在记录轨道区域和形成在将记录轨道区域分隔开的分隔区域上的保护膜的表面高度进行调整(JP-A 2003-109210[KOKAI])。

对于采用压印工艺制造的磁记录介质，类金刚石碳(DLC)膜作为保护膜可能并不适合通过化学气相沉积(CVD)来形成，因为在基底的边缘区域并不能成功地建立导电性。因此，例如是如果DLC膜形成得不是足够厚，当该介质在驱动器上安装时，保护膜可能与主轴接触而损坏，并且进一步在保护膜损坏的地方磁性膜被腐蚀。然而，到目前为止还不知道这些问题的解决办法。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供一种磁记录介质，包括：环形基底，其表面分成位于外圆周边缘与内圆周边缘之间的中央部分的记录区、位于分别从外和内圆周边缘开始的100μm或更大和2000μm或更小的范围之内的边缘区域，以及分别位于各边缘区域和记录区域之间的相邻区域；基底上的磁性膜；以及磁性膜上的保护膜，其特征在于边缘区域的磁性膜比相邻区域的薄，以及边缘区域的保护膜的至少一部分比相邻区域的厚。

根据本发明的另一个方面，提供一种用来制造磁记录介质的方法，包括：在环形基底上沉积磁性膜；在除了从基底内圆周边缘开始的100μm或更大至2,000μm或更小的范围之内的内边缘区域的磁性膜上形成抗蚀剂，并对从基底外圆周边缘开始的100μm或更大至2,000μm或更小的范围之内的外边缘区域边缘漂洗以除去抗蚀剂；用具有凹陷和凸起图案的压模进行压印处理，以使位于基底外边缘区域与内边缘区域之间的中央区域的记录区域上的抗蚀剂形成图案；蚀刻残留在图案化抗蚀剂凹陷中的抗蚀剂残余；使用图案化的抗蚀剂凸起作为掩膜蚀刻内和外边缘区域及记录区域的磁性膜；以及除去图案化的抗蚀剂。

附图说明

图1表示根据一个具体实施方式的磁记录介质的平面图；

图2表示根据该具体实施方式的从该磁记录介质内圆周边缘到外圆周边缘区域的横截面图；

图3表示根据另一个具体实施方式的从磁记录介质内圆周边缘到外圆周边缘区域的横截面图；

图4表示根据另一个具体实施方式的沿着离散磁道介质圆周方向的平面图；

图5表示根据另一个具体实施方式的沿着离散位介质圆周方向的平面图；

图6表示根据另一个具体实施方式的沿着纳米图案化介质的圆周方向的平面图；

图7A、7B、7C、7D和7E是边缘区域和相邻区域的横截面图，表示根据一个具体实施方式制造磁记录介质的一种方法

图8A、8B、8C、8D、8E、8F、8G和8H是记录区域的横截面图，表示根据该具体实施方式制造磁记录介质的方法；

图9表示根据一个具体实施方式的磁记录装置的示意图；以及

图10表示根据该具体实施方式的磁记录装置的方框图。

具体实施方式

图1表示根据一个具体实施方式的磁记录介质的平面图。图2表示从该磁记录介质内圆周边缘到外圆周边缘区域的示意性横截面图。如图2所示，磁记录介质1具有位于环形基底11上的磁性膜12和保护膜13。图2表示其中磁性膜12和保护膜13形成在基底11的两个面上的一个实施例。然而，磁性膜12和保护膜13也可以只形成在基底11的一个表面上。