[发明专利]具有功率半导体元件和接触装置的设备

权利要求书

1.一种在功率半导体模块(800)或盘封晶闸管中具有功率半导体元件(600)的设备，在所述功率半导体元件(600)的上方设置一成型体(700)，所述成型体具有至少一个空隙(710，720)，所述设备还包括至少一个接触装置(400)，所述接触装置(400)用于功率半导体元件(600)的辅助接头或控制接头的触点接通，其中接触装置(400)设置用于安装在空隙(710，720)中，并包括一接触弹簧(100)，所述接触弹簧(100)具有一在面向功率半导体元件(600)的第一弹簧端处的销状伸出部分(110)和一设置在第二弹簧端处的金属成型体(200)，所述金属成型体具有第一连接装置(210)和第二连接装置(220)，所述第一连接装置构造成金属成型体(200)的平行于功率半导体元件(600)设置的扁平部分，所述第二连接装置(220)用于与连接电缆(500)连接，并且所述接触装置还包括用于设置接触弹簧(100)和金属成型体(200)的多部分组成的绝缘材料外壳(300)，这种绝缘材料外壳(300)具有用于销状伸出部分(110)的第一空隙(310)和用于第二连接装置(220)的在侧向上设置的第二空隙(320)。

2.按照权利要求1所述的设备，其中绝缘材料外壳(300)设计成两部分组成的，且两部分(302，304)通过卡扣闭锁连接相互设置。

3.按照权利要求1所述的设备，其中绝缘材料外壳(300)设计成两部分组成，且两部分(302，304)彼此嵌入地设置，由此金属成型体(200)压到第二弹簧端上，且弹簧(100)本身稍微地张紧。

4.按照权利要求1所述的设备，其中接触弹簧(100)设计为螺旋弹簧。

5.按照权利要求1所述的设备，其中金属成型体(200)的第二连接装置(220)设计为与连接电缆(500)压接式连接。

6.按照权利要求1所述的设备，其中用于与控制接头触点接通的接触装置(400)部分地贯穿在至少一个扁平的金属成型体(650，812)中的至少一个空隙(652，814)，所述金属成型体(650，812)设置在功率半导体元件(600)和成型体(700)之间，并且在此销状伸出部分(110)与功率半导体元件(600)的控制接触面(610)导电式连接。

7.按照权利要求1所述的设备，其中用于辅助接头触点接通的接触装置(400)的接触弹簧(100)的销状伸出部分(110)与扁平的金属成型体(650，812)导电式连接，该扁平的金属成型体(650，812)设置在功率半导体元件(600)和成型体(700)之间。