[发明专利]用于脆性基板的传送设备

说明书

相关申请交叉参考

本发明要求于2006年8月24日提交的第2006-0080626号韩国专利申请的权益，其公开内容整体结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种用于脆性基板的传送设备，更具体地说，涉及这样一种用于脆性基板的传送设备，当在用于脆性基板的切割装置中使用传送带传送基板时，该传送设备能够防止传送带下部的污染。

背景技术

随着信息通信领域的快速发展，用于显示期望信息的显示装置的重要性日益增加。到目前为止，在信息显示装置的范围内，阴极射线管(CRT)由于自然色彩再现的多样性及屏幕的高亮度而获得了广泛应用。

然而，对大型、便携式以及高分辨率显示器的需求使得平板显示器取代阴极射线管而获得发展。

这种平板显示器广泛应用于各个领域，诸如，计算机监视器、飞行器、太空船等等。平板显示器一般分为薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光显示器(OLED)、等离子体显示面板(PDP)等等。

平板显示器通常通过在脆性基板上形成多个器件、且将基板切割成相应的器件单元、以及将这些器件从基板上分离来制造。

通常，切割脆性基板(诸如，玻璃、硅、或陶瓷基板)的方法分成两种，即，利用具有20-200μm厚度的快速旋转金刚石刀片切割基板以在基板中形成切割槽的切块(dicing)方法、以及利用由具有0.6-2mm厚度的金刚石尖端形成的划线轮形成切割槽以沿厚度方向形成裂缝的划线方法。

在液晶显示器(LCD)的情况下，在大的脆性基板(称为母板)上同时形成至少两个LCD单位单元(unit cell)。在单个母板上形成所述至少两个LCD单位单元之后，通过单个化工序将LCD单位单元从母板上分离。

在单个化工序中，在液晶显示器中使用母板的情况下，脆性基板由于其基板特性而具有高脆性。在切割工序期间形成于脆性基板边缘的细小裂纹沿着薄弱点快速扩展，以切除不期望的部分，因此从切割表面上产生许多颗粒。

即，单个化工序包括：在母板中形成预定深度的划线；以及向母板施加物理冲击，以参照脆性基板的切割线利用集中在划线内的预应力而将LCD单位单元从母板上分离。

以下，将参照图1描述具有传送带的用于切割基板的传统设备。

如图1所示，具有传送带的用于切割基板的设备包括：第一和第二带式传送装置70和80，它们以预定间隔设置，且母板60放置于其上并在其上移动以待切割；伺服电机90，安装在第一和第二带式传送装置70和80的一端，以驱动第一和第二带式传送装置70和80；以及划线装置100，设置于第一和第二带式传送装置70和80之间，以划下基板60的预切割线。

此处，第一和第二带式传送装置70和80包括：多个传送装置支撑梁(beam)，沿Y方向以预定间隔设置在带式传送装置70和80的下方；以及多个梁支撑杆架72和82，沿X方向设置，以支撑传送装置支撑梁。

此外，划线装置100包括：划线头部101；导向杆，其上安装有划线头部101；支撑杆，用于支撑导向杆的两侧；以及导轨，彼此平行设置，以移动支撑杆。

在用于切割基板的传统设备中，当第一带式传送装置70由伺服电机90驱动时，安装在第一带式传送装置70上的基板60沿一个方向移动。

接着，当所移动基板60的预切割线设置在第一带式传送装置70与第二带式传送装置80之间的一位置(基板60的一端安装在第一带式传送装置70上，而基板60的另一端安装在第二带式传送装置80上)时，操纵划线头部101，使之沿与基板60的移动方向相垂直的方向移动，以在基板60的预切割线上执行划线工序。

当已划线基板60从第一带式传送装置70移动到第二带式传送装置80上时，在第一带式传送装置70上安装新的基板，以在一定时间之后经历划线工序。

参照图2，将描述在用于切割基板的设备中使用的带式传送装置的结构。

图2是用于带式传送装置中的带式传送机构的截面图，其中图2(a)是带式机构的截面图，而图2(b)示出了带式机构的操作。

图2中，参考标号10表示由橡胶形成的带，参考标号11表示用于支撑带10的带支撑部，参考标号12表示用于保护带支撑部的带支撑部盖，以及参考标号13表示用于沿某一方向转动带10的一对辊。

在图2所示的带式机构中，通过驱动装置(诸如图1所示的伺服电机)来旋转辊13，以转动围绕辊13安装的带10，从而传送放置于带10上的脆性基板。