[发明专利]被加工物的加工方法

权利要求书

1.一种被加工物的加工方法，其特征在于，包括如下工序：

在切割用粘着片上贴合通过具有热剥离型或辐射线固化型粘着层的双面粘着片固定在支承板上的被加工物的工序；

对上述双面粘着片进行加热或者照射辐射线而从上述被加工物剥离该双面粘着片的工序；

对贴合有上述切割用粘着片的上述被加工物进行切割而形成被加工物小片的工序；

以及对上述被加工物小片进行拾取的工序，

上述切割用粘着片被构成为在基材膜上至少设置粘着剂层，该粘着剂层含有丙烯酸类聚合物，且粘着剂层的厚度为1～50μm，其中，该丙烯酸类聚合物含有5重量％以上的在侧链上具有烷氧基的单体。

2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述粘着剂层含有5重量％以上的在侧链上具有氮的单体。

3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述粘着剂层表面相对于水的接触角为90度以下。

4.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述粘着剂层在25℃时的损耗角正切tanδ为0.5以下，并且在50℃时的损耗角正切tanδ为0.15以下。

5.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，作为上述切割用粘着片，使用上述丙烯酸类聚合物在分子内全部侧链中1/100以上的侧链上分别具有1个碳-碳双键的物质；在拾取上述被加工物小片时，对上述粘着剂层照射辐射线。

6.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述粘着剂层含有平均在1个分子中具有6个以上碳-碳双键的辐射线固化型粘着剂，

并且，将切割用粘着片贴合在镜面硅片上，在150℃加热1分钟，再以23mJ/cm²的照射强度照射20秒钟辐射线之后，在测定温度为23±3℃、粘着剂层表面与镜面硅片表面的夹角为180°、拉伸速度为300mm/分钟的条件下进行剥离时的粘着力为0.5N/25mm带宽以下。

7.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述丙烯酸类聚合物的重均分子量为50万以上。

8.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，上述切割用粘着片中的粘着剂层具有从被加工物剥离后的该被加工物贴着面上的表面有机物污染增加量ΔC为5％以下的剥离性。

9.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，作为上述双面粘着片，在基材的两面分别具有上述粘着层，至少其中任一方为热剥离型粘着层。

10.一种半导体装置，其特征在于，通过权利要求1所述的被加工物的加工方法获得。