[发明专利]LED芯片封装方法

说明书

技术领域

本发明有关一种LED芯片封装方法，特别是指一种可大量生产并缩短制程时间的LED芯片封装方法。

背景技术

LED具有体积小、寿命长、耗电量小等优势，因此普遍的应用于3C产品指示器与显示装置之上。为提高市场上的竞争力，LED相关产业无不汲汲追求如何提高生产良率并降低生产成本，以提高自身优势。而目前LED芯片封装结构大致上包含以下两种。

请参阅图1，如图1所示，为于一利用金属与塑料所构成的支架10(具有金属部分101及塑料部分102)上形成至少一较高的LED芯片置放台12，至少一LED芯片14其置放于LED芯片置放台12，于LED芯片14上覆盖一透镜15，此时因为LED芯片14较靠近透镜15，因此需利用工具11于一侧进行抽气，另一侧工具13进行灌胶的方式，方能将胶体紧密充填于该透镜15与LED芯片14间，形成密闭封装。

但在这样的制程方法下，极易因为同时抽气，导致所注入之密封胶体A产生气泡，而影响发光效果，再者，制程速度相当缓慢，举例来说，于LED芯片14上置放透镜15的步骤，需利用人工来完成，这样会使得整个LED芯片14制程成本偏高。

再者，请参阅图2，为现有技术的另一实施例示意图，其相较于图1，LED芯片14置放台10没有形成突出状置放台，因此，这样的结构于注入胶体A封装时，并不需要进行抽气，较不会有气泡问题的产生与具有制程速度较快的优势。

但是，在图2中的结构，因为于LED芯片14上置放透镜16的步骤，仍需利用人工来完成，因此仍会有人为疏失与人力成本等问题。且在这样的结构变化下，LED芯片14发光时，因与透镜16距离较远，因此发光效率较差。

有鉴于此，本发明针对上述现有技术的缺点，提出一种LED芯片封装方法，以有效克服上述的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED芯片封装方法，其以低速低压方式注入热固性透明材料前质，在不会对打线接合的金线产生损害的情况下，于LED支架上以热固性透明材料前质成形覆盖LED芯片的透镜，且同步完成LED芯片的封装，达到节省人力成本、大量生产与缩短制程时间的优势。还可以利用自动化的生产方式，来同时达到透镜制作及封装，避免大量使用人力时，无可避免的人为失误。

为达上述的目的，本发明采用的技术方案为：

一种LED芯片封装方法，其包含有下列步骤：

A.预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；

B.加热模具；

C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；

D.抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；

E.持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及

F.自模具中取出已形成有透镜的支架。

本发明所述的F自模具中取出已形成有透镜的支架步骤后，另依序进行外观检验，随后进行电性测试与封装。

本发明所述的A.预先提供一支架步骤时，另于支架表面上涂布一热固性材料的结合剂，让支架表面容易与热固性材料结合。

所述的结合剂为硅胶。

所述的热固性透明材料前质为一种二剂硬化型硅胶。

所述的二剂硬化型硅胶的各剂混合比例为1∶1。

所述的B.加热模具步骤的模具加热温度为110℃～150℃。

所述的C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中步骤时，热固性透明材料前质注入模具需达到该模具模穴内可容总体积量50％～80％，该D.抽取该模穴内气体步骤则将模具内压力降至20豪巴(mBar)以下。

所述的热固性透明材料前质达到总体积量的70％时，将该模具内压力降至15mBar以下。

所述的支架上另设有突出或无突出的供LED芯片定位的芯片置放台。

本发明提供一种LED芯片封装方法，本发明方法如下：

A.预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；

B.加热模具；

C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具之模穴容积一半以上的预定容量；

D.抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；

E.持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及