[发明专利]LED芯片封装方法

权利要求书

1.一种LED芯片封装方法，其包含有下列步骤：

A.预先提供一支架，该支架上具有一LED芯片，该LED芯片已预先与支架打线接合，且将支架置放于一模具的模穴内；

B.加热模具；

C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中，于热固性透明材料前质注入填充至超过该模具的模穴容积一半以上的预定容量；

D.抽取该模穴内气体，降低该模穴内气压至一预定低压；

E.持续充填热固性透明材料前质，并待其固化形成覆盖LED芯片的透镜；以及

F.自模具中取出已形成有透镜的支架。

2.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的F自模具中取出已形成有透镜的支架步骤后，另依序进行外观检验，随后进行电性测试与封装。

3.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，A.预先提供一支架步骤时，另于支架表面上涂布一热固性材料的结合剂，让支架表面容易与热固性材料结合。

4.根据权利要求3所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的结合剂为硅胶。

5.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的热固性透明材料前质为一种二剂硬化型硅胶。

6.根据权利要求5所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的二剂硬化型硅胶的各剂混合比例为1∶1。

7.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的B.加热模具步骤的模具加热温度为110℃～150℃。

8.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的C.并将一热固性透明材料前质以低速方式射进加热中的模具中步骤时，热固性透明材料前质注入模具需达到该模具模穴内可容总体积量50％～80％，该D.抽取该模穴内气体步骤则将模具内压力降至20mBar以下。

9.根据权利要求8所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的热固性透明材料前质达到总体积量的70％时，将该模具内压力降至15mBar以下。

10.根据权利要求1所述的LED芯片封装方法，其特征在于，所述的支架上另设有突出或无突出的供LED芯片定位的芯片置放台。