[发明专利]制造层片形式的包装材料的方法

说明书

本申请是申请日为2003年6月30日、申请号为03148329.1、发明名称为“具有做为天线结构的导电层的层片”的专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种包含一载体层以及一导电层的层片。这类层片例如被用于饮料纸容器的制造。

背景技术

发射应答器技术允许在不接触的情况下从微芯片中读取数据并将数据存储于该芯片中。为此目的，此微芯片被连接至一天线，利用该天线，需要被写入微芯片或从其中读出的电磁辐射可被接收及发射。使用外部发射发射及接收单元可以经由电磁辐射与微芯片通讯。于此情况中，此微芯片通常不包含其自身的电源供应，因此用以写入至微芯片和从其中读出的辐射也被用以提供微芯片用的电源供应。

为此目的所使用的技术迄今未能在低于一定的成本架构下制造。因为这个理由，目前的相应装置仅对相当昂贵的物件有用。例如，发射应答器技术被用于寻找埋入的管线或一群动物中的快速侦测。例如，在一大群牛中，这些动物有植入于皮肤下方的发射应答器。这些动物随后可简单地被驱赶经过一发射及接收站，于其中读取储存于微芯片中的数据而不需要接触，以便例如识别这些动物。另一种应用领域是昂贵货物的电子防窃保护，例如毛皮大衣、香水、光盘驱动器(CD-ROM)等等。然而，为此目的，零售交易必须配备读取微芯片用的相应装置。

另一种应用是例如监视政府或管理大楼内的重要文件和档案，这些档案在独立的处理站中被电子记录，以便较容易地追踪它们的路径或容易地再次找到这些档案。为此目的，可于例如在门框中装设一发射及接收站，因此当这些档案被移入及移出房间时被电子记录。另一种应用是火车站、港口或机场的包裹管理和装卸，这些包裹需要被送到在一特定位置被瞄准的特定区域。为了这些应用，包含记忆芯片及一发射与接收单元的零售价格为0.5欧元的标签是有用的。

迄今，发射应答器技术已主要被使用于具有极长寿命或极高价值的货物。较高的成本迄今已限制发射应答器技术在较广泛的基础上的引入。

然而，在许多需要在短时间记录大量数据方面的技术也是令人感兴趣的。例如电子邮票或零售交易，例如超级市场中所使用的电子标签。此处，这些，例如放置在购物推车中的物品能够在不接触的情况下在电子收银器上记录，同时产生帐单。被记录的有关物品的数据随后可被使用于例如存货的维持。

因为这些消费品及消耗品的价值仅有数欧元，电子标签的成本必须大幅下降。在本文中将讨论每个标签约5分的最低成本限制，此成本是针对向适合市场的引入的。

为了能够制造不昂贵的电子标签，首先微芯片的成本必须降低，其次是，例如天线的发射及接收单元的成本必须降低。在目前，线圈大部分被用来当成天线。然而，这些天线对以上应用而言成本太高。同样已知用金属箔做的天线，首先制造天线结构随后将其涂敷至一载体上。于此情况中，此天线结构可以用不同的方式制造：

a)一金属膜被粘在该载体的整个表面上，随后藉由有选择性地蚀刻减除而形成结构；

b)在金属箔上冲压出天线结构，随后将其粘附于该载体上；

c)藉由使用导电膏将天线结构印刷或喷涂于载体上；

d)在载体上通过摄影中版印刷限定一掩膜(例如使用光阻)；载体上未由该掩膜覆盖的间隔随后不用电而被金属化。

在以上所述示例中，重要的是天线结构由一第二层片独立制成且金属箔不需要是包装的构成部分。

这些方法对于适合以上所述应用的天线的制造而言成本太高。

发明内容

因此本发明的目的在于设置一种有成本效益的天线结构，其允许发射应答器技术的使用适用于即使是做为承受高成本压力的物品。

该任务是藉由包含至少一载体层及涂敷于该载体层上的一导电层的层片而解决，在该导电层的至少一区域中形成一天线结构。

依据本发明的层片使用例如已经用于食品包装的结构做为天线结构。在许多食品包装中，为了资源节约，使用包含内含金属膜或金属层的层片。该金属层被当成氧障碍使用并防止食品的快速腐坏，否则，其内容物将因渗入其中的空气氧而被氧化。

为了设置包装材料足够的稳定性，涂敷一金属层至具有所需坚固性的载体上。例如饮料包装制造用的纸板或薄片袋制造用的塑料膜都是适合的。

包含于此种层片中的金属层具有足够的导电性，能够从此层片中制造天线结构。因此，依据本发明的层片的重要构成部分是做为导电层的一部分的天线的呈现，其允许数据及信息藉由位于外部的发射器或接收器被写入连接至该天线结构的存储器芯片内，或从该芯片中被读出。