[发明专利]制造层片形式的包装材料的方法有效
| 申请号： | 200710135764.1 | 申请日： | 2003-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN101141024A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | G·施米德;H·克劳克;M·哈里克 | 申请（专利权）人： | 因芬尼昂技术股份公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H05K3/02;G06K19/07;B65D65/38 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 余刚;尚志峰 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 形式 包装材料 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种制造层片形式的包装材料的方法，所述方法包括以下步骤：
将一掩膜置于一包装膜上；
通过汽相沉积法在所述包装膜上沉积铝；
将具有过量铝的所述掩膜移除，因此在所述包装膜上只剩下一个想要的天线结构；
将一微芯片粘接至所述包装膜；以及
将所述微芯片连接至所述天线结构的端部。
2.如权利要求1的方法，其中所述铝的厚度达400nm。
3.如权利要求1的方法，其中所述包装膜是由类纸的材料制成。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述包装膜是由聚合物材料制成。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述聚合物材料是由非极性碳氢化物单体构成。
6.如权利要求1所述的方法，其中所述掩膜是通过印刷而置于所述包装膜上。
7.如权利要求1所述的方法，其中是通过一导电粘着剂而把所述微芯片粘接至所述包装层。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述包装材料的至少一部分上覆盖有一不透氧材料层。
9.如权利要求1所述的方法，进一步包括把所述包装材料形成一个围住一中空空间的包装的步骤，其中所述中空空间包含至少一食品。
10.如权利要求第1所述的方法，其中还设置一个与所述天线结构导电连接的电容器。
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