[发明专利]薄膜天线的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种天线，特别涉及一种以电铸沉积方法制作的薄膜式天线。

背景技术

随着手机产业的发展，从追求功能转向追求造型与时尚之后，整合在手机内部的隐藏式天线已经成为实际上的天线架构主流。即使为了手机的造型目的，必须让天线隐藏在机壳内部，而不能向外伸展，但是天线的目的依旧不变，即为手机提供最清晰的无线通信信号。

由于天线通常都是由金属片冲压弯折或弯曲所形成的结构，具备了把电压和电流转换成电场和磁场的转换器。虽然接收器、发射器以及不同的协议与技术都发展到目前的极致，但如果缺少了天线这种具备简单结构的功能体存在，那么不论前端组件有多先进，仍然无法达到产品所需要的功能。虽然以往天线的设计总被认为是简单而无足轻重的结构，但事实上，想要设计一款足以担当通信大任的天线，并不是那么简单的一件事。

举例来说，家中的电话主机已经从过去有线电话转变为目前主流的无线电话，手机的天线也从以往的外露天线，转变为目前的隐藏式天线，即使看的见，也仅仅是机体外小小的突出，但是天线所扮演的角色仍然举足轻重。对于在高UHF与低微波区工作的移动电话，天线通常只有几公分的长度。虽然如此，要将这段天线安装进产品外壳内部，仍然不是一件简单的事。例如，在现有技术中，在将冲压成形的金属天线与手机内壳体表面贴合时，先将天线上的穿孔套在手机内壳体的凸柱上，利用热熔器将凸柱热熔后，使该金属天线贴合在手机内壳体的表面上，或者利用螺丝、铆钉穿过金属天线的穿孔后，将天线固定连接在该手机内壳体表面。由于天线本体具有一定硬度及弹性，在贴合时，该天线本体弯曲(或弯折)处的金属片无法与手机内壳体弯折处(或导角处)紧密贴合，从而造成天线的贴合效果不佳，以增加手机天线安装的困难。

因此，如何使金属天线能与手机的内壳体表面紧密贴合，是本发明所要解决的问题。

发明内容

针对上述现有技术中的问题，本发明提供了一种薄膜天线的制作方法，首先，准备衬底，清洗该衬底表面，以清除表面的氧化物、杂质、油质或水分子。在该衬底表面上涂覆一层聚合物，再在该聚合物表面上涂覆光阻层，并进行光刻，未被光阻层遮挡的该聚合物在光线的照射下，将被蚀刻而形成凹穴，再将该聚合物表面所涂覆的光阻层除去，即完成一个镀件的制作；接着，将该镀件放入具有金属溶液的电铸槽中，并以该镀件作为阴极，阳极为金属片，该镀件与该金属片是平行的，在通入直流电源后，该金属溶液中的元素将沉积在该镀件的凹穴中；最后，将电铸完成的镀件从电铸槽中取出，清洗镀件，以除去该镀件上残留的金属溶液，再将沉积物与该镀件分离，该沉积物即形成天线。

与现有技术相比，本发明提供的利用电铸沉积的方式制作软性的薄膜天线的方法，使天线与便携式移动装置的内壳体表面能够紧密贴合。

附图说明

图1为本发明薄膜天线的制作方法的流程示意图；

图2为在本发明的衬底涂覆聚合物的示意图；

图3为在本发明的聚合物表面涂覆光阻层的示意图；

图4为对本发明的聚合物表面进行光照射的示意图；

图5为在本发明的聚合物表面形成凹穴的示意图；

图6为从本发明的聚合物表面除去光阻层的示意图；

图7为对本发明的镀件进行电铸制作的示意图；

图8为从电铸槽中取出的本发明镀件的示意图；

图9为本发明的镀件与沉积物分离的示意图；

图10为本发明另一实施例的示意图；

图11为本发明使用状态的示意图；

图12为本发明另一使用状态的示意图。

在附图中，各标号所代表的部件列表如下：

步骤          100～120           衬底        1

聚合物        2                  凹穴        21

光阻层        3                  光线        4

镀件          10                 电铸槽      20

金属溶液      201                金属片      30

直流电源      40                 沉积物      50

天线          50a                基材        60

便携式移动装置70

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的技术方案进行详细说明。