[发明专利]薄膜天线的制作方法无效

专利信息
申请号: 200710135714.3 申请日: 2007-08-10
公开(公告)号: CN101364661A 公开(公告)日: 2009-02-11
发明(设计)人: 陈稚元 申请(专利权)人: 陈稚元
主分类号: H01Q1/00 分类号: H01Q1/00;H01Q1/38
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 代理人: 余朦;方挺
地址: 中国*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 天线 制作方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜天线的制作方法,包括:

(a)准备衬底;

(b)在所述衬底的表面涂覆聚合物;

(c)在所述聚合物上进行光刻,从而形成凹穴;

(d)将经过上述步骤的衬底作为镀件放入具有金属溶液的电铸槽中;

(e)从所述电铸槽中取出完成电铸的所述镀件;

(f)、将通过电铸沉积在所述凹穴中的沉积物从所述镀件中分离,从而制成天线。

2.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述衬底为金属、塑料或陶瓷中的任一种。

3.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(b)前先清洗所述衬底表面,以去除氧化物、杂质、油质或水分子。

4.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述步骤(b)中的所述聚合物为二氧化硅(SiO2)。

5.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(c)前先在所述聚合物的表面涂覆光阻层。

6.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述步骤(c)的所述凹穴的深度由光照时间或强度决定。

7.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(d)前先将所述聚合物表面涂覆的所述光阻层除去。

8.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述步骤(d)中,以所述镀件为阴极,阳极为金属片,所述镀件与所述金属片是平行的,在通入直流电源后,所述金属溶液中的金属元素将沉积在所述镀件的所述凹穴中。

9.如权利要求8所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述金属溶液含有镍元素。

10.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述步骤(e)取出所述镀件后,对所述镀件进行清洗,将所述镀件上的所述金属溶液洗净。

11.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,将已完成的多个所述天线贴覆在涂覆有黏胶的基材表面上。

12.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述基材为离型纸或静电膜中的任一种。

13.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述天线的表面上涂覆有黏胶。

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