[发明专利]薄膜天线的制作方法无效
| 申请号: | 200710135714.3 | 申请日: | 2007-08-10 |
| 公开(公告)号: | CN101364661A | 公开(公告)日: | 2009-02-11 |
| 发明(设计)人: | 陈稚元 | 申请(专利权)人: | 陈稚元 |
| 主分类号: | H01Q1/00 | 分类号: | H01Q1/00;H01Q1/38 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 余朦;方挺 |
| 地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 薄膜 天线 制作方法 | ||
1.一种薄膜天线的制作方法,包括:
(a)准备衬底;
(b)在所述衬底的表面涂覆聚合物;
(c)在所述聚合物上进行光刻,从而形成凹穴;
(d)将经过上述步骤的衬底作为镀件放入具有金属溶液的电铸槽中;
(e)从所述电铸槽中取出完成电铸的所述镀件;
(f)、将通过电铸沉积在所述凹穴中的沉积物从所述镀件中分离,从而制成天线。
2.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述衬底为金属、塑料或陶瓷中的任一种。
3.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(b)前先清洗所述衬底表面,以去除氧化物、杂质、油质或水分子。
4.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述步骤(b)中的所述聚合物为二氧化硅(SiO2)。
5.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(c)前先在所述聚合物的表面涂覆光阻层。
6.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述步骤(c)的所述凹穴的深度由光照时间或强度决定。
7.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在进行所述步骤(d)前先将所述聚合物表面涂覆的所述光阻层除去。
8.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述步骤(d)中,以所述镀件为阴极,阳极为金属片,所述镀件与所述金属片是平行的,在通入直流电源后,所述金属溶液中的金属元素将沉积在所述镀件的所述凹穴中。
9.如权利要求8所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述金属溶液含有镍元素。
10.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述步骤(e)取出所述镀件后,对所述镀件进行清洗,将所述镀件上的所述金属溶液洗净。
11.如权利要求1所述的薄膜天线的制作方法,其中,将已完成的多个所述天线贴覆在涂覆有黏胶的基材表面上。
12.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法,其中,所述基材为离型纸或静电膜中的任一种。
13.如权利要求11所述的薄膜天线的制作方法,其中,在所述天线的表面上涂覆有黏胶。
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