[发明专利]高导无氧铜带的生产方法有效
| 申请号: | 200710134834.1 | 申请日: | 2007-10-22 |
| 公开(公告)号: | CN101181737A | 公开(公告)日: | 2008-05-21 |
| 发明(设计)人: | 倪智勇 | 申请(专利权)人: | 倪智勇 |
| 主分类号: | B22D11/11 | 分类号: | B22D11/11 |
| 代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 孙仿卫 |
| 地址: | 215234江苏省吴江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高导无氧铜带 生产 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种高导无氧铜带的生产方法。
背景技术
高导无氧铜用于制作高端产品组件,在电力、电器、通讯、电子、计算机等行业中有广泛应用。目前,国内外有色加工企业生产高导无氧铜带大多采用立式连铸或水平连铸带坯-热轧-冷轧-退火法。
该法的具体工艺流程为:熔炼-立式连铸或水平连铸带坯-加热-热轧-铣面铣边-冷轧-水平或立式退火-成品剪切包装。在热轧步骤中有时还需加入中间退火步骤。
该法在热轧工序中容易发生氧的渗入,因此在退火工艺过程中需采用碱液脱脂并用酸洗去带材表面的氧化层,会带来环境污染。同时,该法对设备要求高,对10万吨以下规模的中小企业不适用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低成本的生产表面光亮无氧化的高质量铜带的方法。
本发明的技术方案是:
高导无氧铜带的生产方法,包括如下步骤:
(1)水平连铸步骤:将原材料电解板放入熔炼设备中熔化成铜水,将该铜水进行水平连铸铸造成带坯;
(2)轧制步骤:将所述的带坯轧制成硬态带坯;
(3)退火步骤:将所述的硬态带坯送入退火装置中进行退火,即制得所述的高导无氧铜带,
所述的熔炼设备为连体炉,该连体炉包括:依次邻接的熔化池、净化池和保温池,在所述熔化池和所述净化池之间的池壁下部设置有第一通道,在所述净化池和所述保温池之间的池壁下部设置有第二通道;所述的连体炉还包括与所述保温池相连通的耦联结晶器,该耦联结晶器包括石墨模具和水冷套,其中,所述的石墨模具包括前后贯通该石墨模具的流道;所述的水冷套包括位于该水冷套的前端并用于嵌放所述石墨模具的模具安放腔、位于所述水冷套内部的水冷腔、用于从外部连通至该水冷腔的至少一个第一入水口和至少一个第一出水口;所述的水冷套还包括前后贯通所述水冷套的用于使铜坯材通过的蒸汽腔、位于该蒸汽腔出口端的用于喷出冷却水的复数个喷嘴、位于所述的水冷套内的第二冷却水通道,所述的喷嘴与所述的第二冷却水通道相连通,所述的第二冷却水通道与所述的水冷套的外部相连通;所述蒸汽腔的入口端与所述的流道的出口端相连通,所述蒸汽腔的过流面积大于或等于所述流道的过流面积;所述的铜水依次流经所述的熔化池、第一通道、净化池、第二通道、保温池,再流入位于所述耦联结晶器内的所述流道中;在位于所述水冷腔内的冷却水的作用下凝固成红热态带坯,该红热态带坯被引至所述蒸汽腔内并与从所述喷嘴中喷淋出的冷却水接触,所述的冷却水被气化成水蒸气充斥入所述蒸汽腔中,使所述红热态带坯的表面与空气隔绝,所述红热态带坯在被引出所述蒸汽腔时已被冷却至室温;所述的步骤(2)为冷轧。
在所述的熔化池和净化池中采用浮在所述铜水表面的木炭将所述铜水与空气相隔离;在所述的保温池中采用浮在所述铜水表面的石墨鳞片将所述铜水与空气相隔离。所述木炭和所述石墨鳞片的厚度为5厘米~30厘米。所述的冷却水喷淋的流量为4.5~8立方米/小时,喷淋的压力为420~630帕。所述的铸造温度为1150~1200摄氏度。所述的冷轧步骤包括粗轧、切边、精轧。所述的步骤(3)依次包括如下步骤:热水清洗脱脂、卧式连续退火。
与现有技术相比,本发明的优点是:
1、采用连体炉结合耦联结晶器的水平连铸工艺,使经连铸步骤的带坯表面光亮无氧化,因此可省略传统工艺中的加热、热轧、铣面等步骤,直接进行冷轧,通过该冷轧步骤将带坯直接轧制成所需铜带成品的厚度。
2、因省略了加热、热轧、铣面等步骤,故同时避免了在上述步骤中容易发生的氧的渗入,
3、因为在水平连铸和冷轧步骤中均不产生氧的渗入,故在对铜带进行退火前无需采用碱洗、酸洗步骤,仅需经过热水脱脂即可直接送入退火装置中。故节省了大量成本,且避免了酸碱溶液对坏境的污染。
4、综合上述优点,该方法投资少,生产成本低,适合中小型规模企业的使用。
附图说明
附图1为本发明的流程示意图;
附图2为耦联结晶器的主视图;
附图3为耦联结晶器的俯视图;
附图4为耦联结晶器的A-A向剖视图;
附图5为水冷套的右视图;
附图6为耦联结晶器的立体分解图;
附图7为水平连铸机组的示意图;
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