[发明专利]半导体器件无脚封装结构及其封装工艺

权利要求书

1.一种半导体器件无脚封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，所述芯片承载底座(1)、打线引脚承载底座(2)、芯片(3)和金属线(4)被塑封体(5)包覆，并使芯片承载底座(1)和打线引脚承载底座(2)的底部凸出于塑封体(5)的底部，其特征在于：

所述芯片承载底座(1)由两部分组成，一部分置于塑封体(5)内，另一部分置于塑封体(5)外，置于塑封体(5)内的部分由多个独立的金属凸块(1.1)构成，多个独立的金属凸块(1.1)延伸至塑封体(5)外部时则共同连接在一片完整的金属片(1.2)上，外露的金属片(1.2)呈托盘状承载住塑封体内的多个独立的金属凸块(1.1)并凸出于塑封体(5)底部，构成芯片承载底座(1)的另一部分；

所述芯片(3)置于芯片承载底座的金属凸块(1.1)上。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述凸出于塑封体(5)底部的芯片承载底座(1)的表面和打线引脚承载底座(2)的表面均被金属层I(6)包覆。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述打线引脚承载底座(2)的正面覆有金属层II(7)。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述芯片承载底座的多个独立的金属凸块(1.1)中，部分或全部金属凸块(1.1)的顶部覆有金属层III(8)。

5.根据权利要求3所述的一种半导体器件无脚封装结构，其特征在于：所述芯片承载底座的多个独立的金属凸块(1.1)中，部分或全部金属凸块(1.1)的顶部覆有金属层III(8)。

6.一种如权利要求1所述的半导体器件无脚封装工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：

——取一片金属基板，

——在金属基板的正、背两面贴上掩膜，

——将金属基板正面的部分掩膜去除掉，

——对上道工序中去除掩膜的区域进行半蚀刻，在金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区，同时相对初步形成凸点状的打线引脚承载底座以及芯片承载底座的多个独立的金属凸块，

——去除金属基板正面余下的掩膜和金属基板背面的掩膜，

——在去除掩膜的金属基板所有表面被覆上掩膜，

——去除打线引脚承载底座顶部和芯片承载底座的部分或全部金属凸块顶部的掩膜，用以露出后续需进行镀金属层的区域，

——在上道工序中去除掩膜的部分镀金属层，

——去除金属基板上余下的所有掩膜，

——在芯片承载底座的多个独立的金属凸块上进行芯片的植入，

——对已完成芯片植入作业的半成品进行打金属线作业，

——将已打线完成的半成品正面进行包封塑封体作业，并进行塑料包封后固化作业，

——在金属基板背面再次贴上掩膜，

——去除金属基板背面的部分掩膜，保留芯片承载底座背面和打线引脚承载底座背面的掩膜，以露出后续蚀刻所需的区域，

——在金属基板背面对不被掩膜覆盖的区域进行蚀刻，从而使芯片承载底座背面成整片金属凸出于塑封体底部，同时打线引脚承载底座背面也凸出于塑封体底部，

——去除金属基板背面余下的掩膜以利于后续的工艺作业，

——在凸出塑封体外部的芯片承载底座和打线引脚承载底座的表面镀上金属层，

——将塑封体正面贴上胶膜，

——对已贴上胶膜的半成品进行切割作业，使原本以列阵式集合体方式连在一起的芯片一颗颗独立开来。

7.一种如权利要求1所述的半导体器件无脚封装工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：

——取一片金属基板，

——在金属基板的正、背两面贴上掩膜，

——将金属基板正面的部分掩膜去除掉，

——对上道工序中去除掩膜的区域进行镀金属层作业，在金属基板正面分别形成金属层II和金属层III，

——去除金属基板正面余下的掩膜和金属基板背面的掩膜，

——在去除掩膜的金属基板和金属基板正面金属层的所有表面被覆上掩膜，

——去除金属基板正面部分掩膜以利于后续工艺作业，

——对上道工序中去除掩膜的区域进行半蚀刻，在金属基板正面形成凹陷的半蚀刻区，同时相对初步形成凸点状的打线引脚承载底座以及芯片承载底座的多个独立的金属凸块，且使金属层II和金属层III分别置于打线引脚承载底座和芯片承载底座金属凸块的顶部，

——去除金属基板上余下的所有掩膜，

——在上道工序中去除掩膜的部分镀金属层，

——去除金属基板上余下的所有掩膜，

——在芯片承载底座的多个独立的金属凸块上进行芯片的植入，

——对已完成芯片植入作业的半成品进行打金属线作业，

——将已打线完成的半成品正面进行包封塑封体作业，并进行塑料包封后固化作业，

——在金属基板背面再次贴上掩膜，

——去除金属基板背面的部分掩膜，保留芯片承载底座背面和打线引脚承载底座背面的掩膜，以露出后续蚀刻所需的区域，

——在金属基板背面对不被掩膜覆盖的区域进行蚀刻，从而使芯片承载底座背面成整片金属凸出于塑封体底部，同时打线引脚承载底座背面也凸出于塑封体底部，

——去除金属基板背面余下的掩膜以利于后续的工艺作业，

——在凸出塑封体外部的芯片承载底座和打线引脚承载底座的表面镀上金属层，

——将塑封体正面贴上胶膜，

——对已贴上胶膜的半成品进行切割作业，使原本以列阵式集合体方式连在一起的芯片一颗颗独立开来。