[发明专利]装设芯片装置有效

专利信息
申请号: 200710129643.6 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101355871A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 何显宗;李永棠 申请(专利权)人: 英华达股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 王光辉
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 装设 芯片 装置
【说明书】:

技术领域

发明与一种装设芯片装置有关,特别是有关一种可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片的装设芯片装置。

背景技术

随着科技的进步,手机的使用率日渐增加,并且已成为现代人生活中不可或缺的通讯工具。此外,全球定位系统(Global position system,GPS)的运用,除了商业、军事等用途之外,也慢慢成为一般人驾驶、旅游、运动时所依赖的定位工具。

现今的GPS接收器常常与手持式电子装置,如手机、个人数字助理(Personal digital assistant,PDA)、行车导航系统等结合,用以帮助使用者定位;提供使用者周遭地图或其他资讯;协助使用者往目的地前进;甚至能帮助使用者以最节省时间的路径抵达目的地。

由于结合GPS接收器的电子装置本身多有自己的操作系统(Operatingsystem),还需要存储大量地图数据以配合GPS的应用。因此,此类装置多设计有存储卡插槽,而地图数据便存放在存储卡上,让使用者于不同环境或针对不同目的更换存储卡。

然而,随着电子装置的体积越来越小,如何在有限空间内安排各种单元便显得格外重要。举例而言,目前常用来存储地图数据的存储卡为SD卡(Secure Digital Flash Memory Card),其体积约为24mmx32mmx2.1mm,而其插槽势必要大于此体积,因此造成如手机等较小型的电子装置在设计时的负担。

因此,以同样具有大容量而体积更小的NAND快闪存储器取代SD卡的构想便被提出。目前已经有厂商开发出体积较小,并且能直接焊接于电子装置的电路板上的NAND快闪存储器。其体积仅有SD卡插槽的1/2,因此能节省许多空间,并且,由于其容量够大,小型电子装置甚至不需要额外的存储卡,也节省了存储卡插槽的空间与成本。

然而,目前针对此类SD卡或NAND快闪存储器的操作系统或地图数据的烧录很耗时间,举例而言,单一个人电脑一次仅能烧录一片NAND快闪存储器,并且,目前烧录一片容量为1G的NAND快闪存储器约需要20分钟。因此,在生产时需花费大量的成本以及时间,不利于快速且大量的生产。

因此,产业逐渐发展出一种快闪存储器烧录装置。特别的是,此种快闪存储器烧录装置能一次烧录多个快闪存储器,以节省快闪存储器的制造时间以及制造成本。

请参照图1A,为显示一种快闪存储器烧录装置,其中包含电路板10、缆线12以及转接板14。

前述电路板10用以容置至少一个快闪存储器2。缆线12则用以电连接电路板10以及转接板14。此外,转接板14则插接于服务主机3,用以将服务主机3上的数据记录至至少一个快闪存储器2上。

请进一步参照图1B。其中,电路板10还包括了插座101以及连接部103。插座101设置于电路板10上,当压开插座101上的卡榫102时,便可置入快闪存储器2,接着再松开卡榫102,即可将快闪存储器2固定于插座101中。而连接部103则可用以供缆线12进行电连接。此外,电路板10也包含适当的电路(图中未示)以电连接插座101以及连接部103。在此种设计中,电路板10可设置有两个以上的插座101,从而达到一对多烧录的目的,如图1C所示。

然而,请继续参照图1C所示,如前述,逐一将多个快闪存储器2置入多个插座101中定位的程序,十分耗费时间及人力。更值得注意的是,人力按压所施的力并无法每次都一致,因此,也十分容易造成插座101与卡榫102的损坏,或是快闪存储器2未必能够完全定位,以致烧录良率不稳等问题。

发明内容

为解决上述公知技术所遭遇的问题,本发明适时产生,其为提供一种装设芯片装置,可用以同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片。

装设芯片装置包含板块以及升降组件。其中,板块设置于电路板上方,并具有开口。升降组件,连结于该板块以带动该板块上升或下降,当该板块下降时,该板块会触压并开启该卡榫,允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中,当该板块上移时,该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片。

关于本发明的优点与精神可以通过以下的实施方式及所附图得到进一步的了解。

附图说明

图1A为公知快闪存储器烧录装置的示意图;

图1B为公知快闪存储器烧录装置电路板示意图;

图1C为公知装设快闪存储器至一对多快闪存储器烧录装置的示意图;

图2为本发明实施例的装设芯片装置组装图;

图3为本发明实施例的装设芯片装置的爆炸示意图;

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