[发明专利]装设芯片装置有效

专利信息
申请号: 200710129643.6 申请日: 2007-07-27
公开(公告)号: CN101355871A 公开(公告)日: 2009-01-28
发明(设计)人: 何显宗;李永棠 申请(专利权)人: 英华达股份有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04
代理公司: 北京连和连知识产权代理有限公司 代理人: 王光辉
地址: 中国台湾台北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 装设 芯片 装置
【权利要求书】:

1.一种装设芯片的装置,可同时开启电路板上多个插座的卡榫以装设多块芯片,包含:

板块,设置于该电路板上方,具有开口;及

升降组件,连结于该板块以带动该板块上升或下降,当该板块下降时,该板块会触压并开启该卡榫,允许通过该板块的该开口装设该芯片于该插座中,当该板块上移时,该多个卡榫回复原状并固定住该多个芯片;

其中,该卡榫具有至少两个彼此相对的侧壁,该两侧壁以一间距分隔,其中该开口的宽度小于该两侧壁的间距。

2.根据权利要求1所述的装设芯片装置,其特征是该板块的该开口为长条型开口,当该板块下降碰触该电路板时,暴露出多个该插座,且该板块会触压该卡榫,使该卡榫朝向该插座外侧扳动,而开启该卡榫。

3.根据权利要求2所述的装设芯片装置,其特征是该板块具有多个该开口,暴露出相对应于该开口的多个该插座。

4.根据权利要求3所述的装设芯片装置,其特征是该多个开口平行于该板块的一边,并排成数列。

5.根据权利要求1所述的装设芯片装置,其特征是该卡榫为矩形卡榫,具有排列成矩形的四个侧壁。

6.根据权利要求5所述的装设芯片装置,其特征是该开口的宽度小于该矩形卡榫的长度。

7.根据权利要求1所述的装设芯片装置,其特征是该升降组件包含连动件以及与其接合的至少一个支撑件,且该支撑件与该板块连结,通过该连动件带动该支撑件而使该板块上升或下降。

8.根据权利要求7所述的装设芯片装置,其特征是该升降组件还包含扳动件,连结于该连动件的一侧,通过该扳动件以启动该升降组件的操作。

9.根据权利要求8所述的装设芯片装置,其特征是该扳动件包含操作杆,该操作杆的一端连结于该连动件的一侧,且可施力于该操作杆的另一端以启动该扳动件的操作。

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