[发明专利]切割装置无效
| 申请号: | 200710129611.6 | 申请日: | 2007-07-23 |
| 公开(公告)号: | CN101352857A | 公开(公告)日: | 2009-01-28 |
| 发明(设计)人: | 傅从能;简文良 | 申请(专利权)人: | 达信科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B26D7/26 | 分类号: | B26D7/26;B26D5/00;B26D7/20 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 章社杲;李丙林 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 切割 装置 | ||
1.一种用于切割片状材料的切割装置,包括:
切割组件,用以切割所述片状材料;
第一定位模块,所述第一定位模块依据所述片状材料的 第一侧边与第一基线之间的第一夹角,产生第一夹角信息;以 及
处理模块,电连接至所述第一定位模块以及所述切割组 件,所述处理模块根据所述第一夹角信息产生控制信号以定位 所述切割组件。
2.根据权利要求1所述的切割装置,其中,所述切割组件进一步 包括:
切割座,具有以预定曲率弯曲的侧面;以及
调整元件,可滑动地设置于所述侧面上,并且所述调整 元件接受所述处理模块的控制在所述侧面上滑动,以定位所述 切割组件。
3.根据权利要求2所述的切割装置,其中,所述切割座的所述侧 面具有以所述预定曲率弯曲的轨道,并且所述调整元件可滑动 地设置于所述轨道上。
4.根据权利要求2所述的切割装置,其中,所述切割座沿所述第 一基线进行双向移动。
5.根据权利要求1所述的切割装置,进一步包括
平台,具有一表面,用以放置所述片状材料,并且所述 表面具有所述第一基线。
6.根据权利要求5所述的切割装置,其中,所述平台的所述表面 还具有第二基线,并且所述切割装置进一步包括第二定位模 块,用以测量所述片状材料的第二侧边与所述第二基线之间的 第二夹角,并且根据所述第二夹角产生第二夹角信息。
7.根据权利要求6所述的切割装置,其中,所述处理模块电连接 至所述第一定位模块和所述第二定位模块,并且所述处理模块 接收所述第一夹角信息和所述第二夹角信息,并且根据所述第 一夹角信息和所述第二夹角信息产生所述控制信号。
8.根据权利要求6所述的切割装置,其中,所述第二定位模块包 括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。
9.根据权利要求1所述的切割装置,其中,所述第一定位模块包 括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。
10.根据权利要求1所述的切割装置,其中,所述片状材料为偏光 片。
11.一种用于切割片状材料的切割装置,包括:
平台,具有一表面,用以放置所述片状材料,并且所述 表面具有第一基线;
切割组件,设置于所述平台上,并且所述切割组件包括 刀具,用以切割所述片状材料;
第一定位模块,所述第一定位模块依据所述片状材料的 第一侧边与所述第一基线之间的第一夹角,产生第一夹角信 息;以及
处理模块,电连接至所述第一定位模块以及所述切割组 件,所述处理模块根据所述第一夹角信息产生控制信号以定位 所述切割组件。
12.根据权利要求11所述的切割装置,其中,所述切割组件进一 步包括:
切割座,所述切割座具有以预定曲率弯曲的侧面;以及 调整元件,可滑动地设置于所述侧面上,并且所述调整 元件接受所述处理模块的控制在所述侧面上滑动,以定位所述 切割组件。
13.根据权利要求12所述的切割装置,其中,所述切割座的所述 侧面具有以所述预定曲率弯曲的轨道,并且所述调整元件可滑 动地设置于所述轨道上。
14.根据权利要求12所述的切割装置,其中,所述切割座沿所述 第一基线进行双向移动。
15.根据权利要求11所述的切割装置,其中,所述平台的所述表 面还具有第二基线,并且所述切割装置进一步包括第二定位模 块,用以测量所述片状材料的第二侧边与所述第二基线之间的 第二夹角,并且根据所述第二夹角产生第二夹角信息。
16.根据权利要求15所述的切割装置,其中,所述处理模块电连 接至所述第一定位模块和所述第二定位模块,并且所述处理模 块接收所述第一夹角信息和所述第二夹角信息,并且根据所述 第一夹角信息和所述第二夹角信息产生所述控制信号。
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