[发明专利]切割装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种切割装置(cutting apparatus)，并且特别地，本 发明涉及一种能够用于切割片状材料(sheet material)的切割装置。

背景技术

参照图1，图1示出了已知的切割装置的俯视图。如图1所示， 已知的切割装置7主要包括平台71、定位夹具73以及刀具75。该 平台71可用以放置片状材料8，例如，纸张、相片、投影片等。该 定位夹具73，如长条状材料固定于该平台71上，并与该刀具75垂 直。当使用者欲切割该片状材料8时，可先将该片状材料8的第一 侧边81靠拢至该定位夹具73，再以该刀具75切割该片状材料8。 由于该定位夹具73与该刀具75垂直，因此该刀具75切割后的第 二侧边82与该第一侧边81垂直。

通过前述的对齐以及切割的操作，使用者可依序以该第二侧边 82靠拢至该定位夹具73后切割与该第一侧边81相对的第三侧边 83；并且以该第三侧边83靠拢至该定位夹具73后切割与该第二侧 边82相对的第四侧边84。由此，使用者可得到需求尺寸的片状材 料8。然而，由于利用前述的方法进行切割时需要使用者手动将片 状材料8靠拢至该定位夹具73，因此在进行大量处理时需要耗费许 多时间以及精力，也难以进行快速处理。

此外，当使用者欲以某特定角度切割该片状材料8时(例如以 30度、45度、60度等角度切割该片状材料8)，需要转动该片状材 料8的方向，以达到前述目的。由于以人工方式转动该片状材料8 难以准确定位该片状材料8，也容易因此降低切割精准度，并且耗 费许多时间。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种用于切割片状材料的切割装 置。特别地，根据本发明的切割装置具有定位模块，用以检测片状 材料的摆放情况。并且，根据本发明的切割装置的切割组件(cutting assembly)以及刀具能根据该片状材料的摆放情况自动调整切割角 度。

根据本发明的优选具体实施例的一种用于切割片状材料的切 割装置包括切割组件、第一定位模块(positioning module)以及处 理模块(processing module)。该切割组件用以切割该片状材料。该 第一定位模块依据该片状材料的第一侧边与第一基线(base line) 之间的第一夹角(included angle)，产生第一夹角信息。此外，该处 理模块电连接至该第一定位模块以及该切割组件，并且该处理模块 根据该第一夹角信息产生控制信号以定位该切割组件。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置进一 步包括切割座，具有以预定曲率弯曲的侧面；以及调整元件，可滑 动地设置于该侧面上，并且该调整元件接受该处理模块的控制在该 侧面上滑动，以定位该切割组件。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该切割座的该侧面具有以该预定曲率弯曲的轨道，并且该调整元件 可滑动地设置于该轨道上。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该切割座沿该第一基线进行双向移动。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置进一 步包括平台，具有一表面，用以放置该片状材料，并且该表面具有 该第一基线。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该平台的该表面还具有第二基线，并且该切割装置进一步包括第二 定位模块，用以测量该片状材料的第二侧边与该第二基线之间的第 二夹角，并且根据该第二夹角产生第二夹角信息。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该处理模块电连接至该第一定位模块和该第二定位模块，并且该处 理模块接收该第一夹角信息和该第二夹角信息，并且根据该第一夹 角信息和该第二夹角信息产生该控制信号。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该第二定位模块包括电荷耦合器件(CCD)或互补性金属氧化硅 (Complementary Metal-Oxide Silicon，CMOS)感应元件。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该第一定位模块包括电荷耦合器件或互补性金属氧化硅感应元件。

根据该优选具体实施例的用于切割片状材料的切割装置，其中 该片状材料为偏光片(polarizer)。