[发明专利]设计一个探针卡的方法

权利要求书

1、一种用于制造探针卡的方法，所述方法包括：

通过网络在本地计算机系统处接收来自远程计算机系统的描述要被测试的晶圆的信息；

根据所述信息在本地计算机系统处产生验证包，所述验证包包含至少一用于描述用于测试所述晶圆的探针卡的建议设计的电子文件；

电子化确定所述建议设计的可接受性；及

向所述远程计算机系统传输所述建议探针卡设计的所述可接受性。

2、如权利要求1所述的方法，其进一步包括在所述远程计算机系统处提供由所述用户使用的图形界面以启用所述描述要被测试的晶圆的信息的输入。

3、如权利要求2所述的方法，其中所述图形界面包括至少一网页。

4、如权利要求1所述的方法，其进一步包括通过所述网络，在本地计算机系统处从所述远程计算机系统接收要制造所述建议探针卡设计的电子订单。

5、如权利要求1所述的方法，其进一步包括在本地计算机系统处电子验证所述建议探针卡设计。

6、如权利要求5所述的方法，其中所述电子验证进一步包括所述建议探针卡设计的电子仿真操作。

7、如权利要求5所述的方法，其中所述电子验证进一步包括执行所述建议探针卡设计的自动仿真。

8、如权利要求5所述的方法，其中所述电子验证进一步包括执行基于特殊规格的仿真，所述特殊规格是由所述预期客户指定的。

9、如权利要求1所述的方法，其中所述验证包进一步包括展示所述建议探针卡设计的图形的电子文件。

10、如权利要求1所述的方法，其中所述传输进一步包括将对所述建议探针卡设计的建议修改传输到所述远程计算机系统。

11、如权利要求1所述的方法，其进一步包括根据所述建议探针卡设计制造探针卡。

12、一种在服务器端计算机上执行的设计探针卡的方法，其中所述探针卡提供测试信号界面，所述测试信号在测试器和要被测试的半导体设备之间，且所述探针卡包括用于与所述测试器进行电接触的测试器触点，用于与所述半导体设备的终端进行电接触的探针，及将所述测试器触点中一些触点与所述探针中的一些探针连接的电子路径，所述方法包括：

在所述服务器端计算机处接收来自远程客户端计算机装置的描述所述半导体设备的设备信息；

在所述服务器端计算机处接收来自所述远程客户端计算机装置的描述所述探针卡的探针卡信息；

根据所述设备信息和所述探针卡信息在所述服务器端计算机处产生验证包，所述验证包包含所述探针卡的建议设计；及

向所述客户端计算机传输所述验证包。

13、如权利要求12所述的方法，其中所述接收描述所述探针卡的信息包括：

向所述客户端计算机发送识别多个存储在所述服务器端计算机的探针卡模板的数据；及

从所述客户端计算机接收选择所述探针卡模板中的一者的数据。

14、如权利要求12所述的方法，其中所述设备信息包括所述半导体设备的接合焊盘的方向、所述半导体设备的尺寸和所述半导体设备的输入和/或输出信号特性中的至少一者。

15、如权利要求14所述的方法，其中所述探针卡信息包括所述探针卡的尺寸、所述测试器触点的方向，所述探针的方向和所述探针卡的电子组件中的至少一者。

16、如权利要求15所述的方法，其中所述探针卡信息进一步包括关于所述测试器配置的信息。

17、如权利要求12所述的方法，其中所述探针卡设计包括所述测试器触点的布局和所述探针的布局。

18、如权利要求17所述的方法，其中所述验证包进一步包括描述所述设备终端的信息，包含所述设备终端的位置和与每一所述终端相关的信号的类型。

19、如权利要求12所述的方法，其中所述服务器端计算机与所述客户端计算机通过计算机网络通信。

20、如权利要求19所述的方法，其中所述计算机网络包括公共国际互联网络。