[发明专利]基板工作台以及热处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及用于承载半导体基板、液晶显示装置用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、等离子显示用玻璃基板、光盘用基板等(以下仅称为“基板”)的工作台、以及使用该工作台的热处理装置。

背景技术

在对基板进行各种处理的基板处理装置(例如热处理装置、清洗处理装置、显影处理装置等)中，需要有用于承载待处理基板的工作台。特别是，在热处理装置中使用的工作台大多是由例如铝这样的导热性能良好的金属形成。但是，铝制工作台具有如下的缺点。

第一个缺点是缺乏耐磨性。即，因为铝是比较柔软的材质，所以如果在承载面上露出了铝的状态下持续使用工作台，则随着反复地承载基板，其承载面很容易磨损。其结果是，铝质的工作台缺乏耐磨性。另外，还产生这样的问题，即，因使工作台本身磨损，而导致工作台成为污染物质的发生源。

第二个缺点是显著地发生剥离带电。所谓剥离带电，是指在将由玻璃等绝缘材料制成的基板从由导电性材料即金属制的工作台上剥离时，在基板上产生负电荷(或者正电荷)的现象。由于在基板上产生的这种负电荷(或者正电荷)会成为破坏在基板表面上形成的元件或者吸附污染物质等的原因，所以防止剥离带电成为铝制工作台的重要课题。另外，基板是带正电还是带负电取决于与工作台的材料的组合、即摩擦电序。

为了消除铝制工作台所具有的上述缺点，设计了各种技术。

例如，设计了通过阶段性地减少基板与工作台的接触面积来抑制剥离时产生静电的技术。在此，通过分切工作台的承载面并将各部分依次从基板剥离的结构，来实现基板阶段性的剥离(参照专利文献1)。

此外，例如还设计了如下技术：通过在铝制工作台的表面上形成作为绝缘体的氧化铝(Al₂O₃)保护膜，而使工作台的耐磨性提高并防止剥离带电。例如，通过将氧化铝粒子以亚音速向保护膜位置喷射，使其作为微细的微晶接合物堆积在该位置，从而生成具有多结晶结构的氧化铝薄膜(参照专利文献2)。

专利文献1：JP特开平11-251257号公报；

专利文献2：JP特开2002-190512号公报。

在以往所使用的各种技术中，在提高基板工作台的耐磨性以及降低剥离带电这些方面能够取得一定的效果，但是无论那种技术都无法获得十分好的效果。

在专利文献1所记载的技术中，通过阶段性地进行基板与工作台的剥离，与一次性地进行剥离的情况相比较，能够相对地降低剥离带电。但是，并不能完全防止剥离带电。

此外，根据专利文献2所记载的技术，在降低晶界层的影响方面下了很多功夫，但是只要是多结晶结构，就不能说完全没有影响。即，在为多结晶构造的氧化铝保护膜的情况下，随着重复使用工作台，在各个结晶粒之间的边界(晶界)产生空隙，成为产生裂痕的原因。特别是，在受到了热冲击的情况下，会显著地产生这种裂痕，最后直到保护膜剥离。并且，该空隙会导致基板与工作台的铝区域变得能够导通，从而也失去了防止剥离带电的效果。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种具有高耐磨性、并且不发生剥离带电的基板工作台。

本发明的第一方面的基板工作台，其用于承载基板，其特征在于，具有：工作台主体；无定形(amorphous)状态的氧化铝保护膜，其形成在所述工作台主体上的基板的承载面上。

本发明的第二方面是如第一方面所述的基板工作台，其特征在于，在所述承载面上形成有压花形状。

本发明的第三方面是如第二方面所述的基板工作台，其特征在于，所述压花形状中的顶面的总面积小于所述承载面的整个面积的50％。

本发明的第四方面是如第二或者第三方面所述的基板工作台，其特征在于，所述压花形状中的顶面的形状近似为圆形。

本发明的第五方面是如第四方面所述的基板工作台，其特征在于，所述圆形的直径小于5mm。

本发明的第六方面是如第二方面所述的基板工作台，其特征在于，所述压花形状的凸部高度小于100um。

本发明的第七方面是如第一方面所述的基板工作台，其特征在于，所述工作台主体由纯铝或者铝合金形成。

本发明的第八方面是一种热处理装置，用于对基板进行冷却或者加热，其特征在于，所述热处理装置具有用于承载基板的基板工作台，所述基板工作台具有：工作台主体；无定形状态的氧化铝保护膜，其形成在所述工作台主体上的基板的承载面上。

本发明的第九方面是如第八方面所述的热处理装置，其特征在于，在所述承载面上形成有压花形状。