[发明专利]贯通孔形成方法和配线电路基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在具有导体层与绝缘层的叠层结构的导体叠层板中形成贯通孔的贯通孔形成方法和包括该贯通孔形成方法的配线电路基板的制造方法。

背景技术

一直以来，在各种电气设备或电子设备中使用配线电路基板。该配线电路基板通常具有由聚酰亚胺构成的绝缘层与在该绝缘层的两面上形成的由例如铜箔构成的导体层的叠层结构。此外，上述绝缘层与导体层有时利用粘接剂层粘接。另外，上述导体层通过进行蚀刻而成为规定的导体图案。

当制造这样的配线电路基板时，使用例如具有上述叠层结构的铜叠层板。所谓铜叠层板为利用粘接剂层在由聚酰亚胺等构成的绝缘层上预先叠层由铜箔等构成的多个导体层而形成的板。

在上述铜叠层板上设置有用于将多个导体层间电连接的贯通孔(through hole)。该贯通孔通过向铜叠层板照射激光而形成。在这样形成贯通孔后，在该贯通孔的表面上形成用于将导体层间电连接的金属薄膜(无电解镀层和电解镀层)(例如，参照特开2005-072324号公报)。

但是，在如上所述为了在铜叠层板中形成贯通孔而照射激光的情况下，贯通孔的内壁上的粘接剂层的表面由于在形成中的贯通孔内产生的热能而被挖去，成为凹状(或凸状)。结果，在形成上述金属薄膜时，该金属薄膜断线，电连接的可靠性降低。

发明内容

本发明的目的是提供一种能够不挖去粘接剂层而形成贯通孔的贯通孔形成方法。

本发明的另一个目的是提供一种能够防止电连接的可靠性降低的配线电路基板的制造方法。

根据本发明的一个方面的一种贯通孔形成方法，其在通过粘接剂层叠层导体层与绝缘层而成的导体叠层板(conductor laminated plate，导体片叠层板)中形成贯通孔，其特征在于，包括：在导体叠层板中形成第一贯通孔的工序；和利用激光将第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与第一贯通孔大致同心、并且直径比第一贯通孔大的第二贯通孔的工序。

在该贯通孔形成方法中，在通过粘接剂层叠层导体层与绝缘层而成的导体叠层板中形成第一贯通孔。利用激光将形成的第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与第一贯通孔大致同心、并且直径比第一贯通孔大的第二贯通孔。

当在这样形成第一贯通孔后，形成与该第一贯通孔大致同心并且直径大的第二贯通孔时，激光的热能扩散到第一贯通孔内部的空气层中。由此，第二贯通孔的内壁上的粘接剂层难以吸收热能，可抑制第二贯通孔的内壁上的粘接剂层被挖去。因此，能够良好地形成第二贯通孔。

形成第一贯通孔的工序可以包括通过向导体叠层板照射激光而形成第一贯通孔。在该情况下，在利用激光形成第一贯通孔后，能够连续地利用激光形成第二贯通孔。

导体叠层板可以包括多个导体层。在该情况下，可实现由多个导体层构成的多层导体叠层板。在这样的多层导体叠层板中，也能够不挖去粘接剂层而形成贯通孔。

绝缘层可以包括聚酰亚胺。在该情况下，可确保绝缘层的柔软性和绝缘性。

粘接剂层可以包括丙烯酸系粘接剂、环氧系粘接剂和橡胶系粘接剂中的至少一种。在该情况下，可确保绝缘层与导体层的高粘接性。

导体层可以包括铜箔。在该情况下，导体层的导电率高、并且容易通过蚀刻(etching)形成图案。

根据本发明的另一个方面的一种配线电路基板的制造方法，其包括：准备在绝缘层的两面上隔着至少一个粘接剂层而具有导体层的导体叠层板的工序；形成贯通导体叠层板的贯通孔的工序；在贯通孔的内周面和导体层的表面上形成导电体层的工序；和加工导体层，形成导体图案的工序，其特征在于，形成贯通孔的工序包括：在导体叠层板中形成第一贯通孔的工序；和利用激光将第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与第一贯通孔大致同心、并且直径比第一贯通孔大的第二贯通孔作为上述贯通孔的工序。

在该配线电路基板的制造方法中，首先准备在绝缘层的两面上隔着至少一个粘接剂层而具有导体层的导体叠层板。接着，形成贯通上述导体叠层板的贯通孔。在该情况下，在通过粘接剂层叠层导体层与绝缘层而成的导体叠层板中形成第一贯通孔。利用激光将已形成的第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与第一贯通孔大致同心、并且直径比第一贯通孔大的第二贯通孔作为上述的贯通孔。

接着，在贯通孔的内周面和导体层的表面上形成导电体层后，对导体层进行加工，由此形成导体图案。