[发明专利]贯通孔形成方法和配线电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种贯通孔形成方法，在通过粘接剂层叠层导体层与绝缘层而成的导体叠层板中形成贯通孔，其特征在于，包括：

在所述导体叠层板中形成第一贯通孔的工序；和

利用激光将所述第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与所述第一贯通孔大致同心、并且直径比所述第一贯通孔大的第二贯通孔的工序。

2.如权利要求1所述的贯通孔形成方法，其特征在于：

形成第一贯通孔的所述工序包括通过向所述导体叠层板照射激光而形成所述第一贯通孔。

3.如权利要求1所述的贯通孔形成方法，其特征在于：

所述导体叠层板包括多个所述导体层。

4.如权利要求1所述的贯通孔形成方法，其特征在于：

所述绝缘层包括聚酰亚胺。

5.如权利要求1所述的贯通孔形成方法，其特征在于：

所述粘接剂层包括丙烯酸系粘接剂、环氧系粘接剂和橡胶系粘接剂中的至少一种。

6.如权利要求1所述的贯通孔形成方法，其特征在于：

所述导体层包括铜箔。

7.一种配线电路基板的制造方法，其包括：

准备在绝缘层的两面上隔着至少一个粘接剂层而具有导体层的导体叠层板的工序；

形成贯通所述导体叠层板的贯通孔的工序；

在所述贯通孔的内周面和所述导体层的表面上形成导电体层的工序；和

加工所述导体层，形成导体图案的工序，

其特征在于，形成贯通孔的所述工序包括：

在所述导体叠层板中形成第一贯通孔的工序；和

利用激光将所述第一贯通孔的内周壁除去，由此形成与所述第一贯通孔大致同心、并且直径比所述第一贯通孔大的第二贯通孔作为所述贯通孔的工序。

8.如权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于：

形成第一贯通孔的所述工序包括通过向所述导体叠层板照射激光而形成所述第一贯通孔。

9.如权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于：

所述导体叠层板包括多个所述导体层。

10.如权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于：

所述绝缘层包括聚酰亚胺。

11.如权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于：

所述粘接剂层包括丙烯酸系粘接剂、环氧系粘接剂和橡胶系粘接剂中的至少一种。

12.如权利要求7所述的配线电路基板的制造方法，其特征在于：

所述导体层包括铜箔。