[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 200710126273.0 | 申请日： | 2007-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN101097908A | 公开（公告）日： | 2008-01-02 |
| 发明（设计）人： | 秋庭隆史 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体装置，其将多个半导体元件在一体连接的状态下封装在一个封装内而构成，所述半导体元件在一主面上具有主要流过主电流的主电极和接受控制信号的控制电极，其特征在于，具有：
导电板，其相对所述多个半导体元件的主电极一体连接；
导电部件，其相对所述多个半导体元件的控制电极分别地连接。
2.一种半导体装置，其将多个半导体芯片封装在一个封装内而构成，所述半导体芯片在一主面上具有主要流过主电流的主电极和接受控制信号的控制电极，其特征在于，具有：
导电板，其相对所述多个半导体芯片的主电极一体连接；
导电部件，其相对所述多个半导体芯片的控制电极分别地连接。
3.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，所述导电板为平板形状。
4.如权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，所述导电板仅在与所述半导体元件的主电极连接的连接区域具有焊锡润湿性。
5.如权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，在所述导电板上形成有多个凹凸形状，所述半导体芯片的主电极在所述导电板的凹部形状区域连接。
6.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述导电板是铜板。
7.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于，所述导电部件是金属细线。
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