[发明专利]一种塑胶件去胶口的方法及其切割装置

权利要求书

1.一种塑胶件去胶口的方法，包括以下步骤： 

提供上刀及与之相对的下刀，使所述上、下刀对刀，并且将所述下刀预热到加工所需温度； 

将塑胶件放在一治具板中，并移动到所述上刀下方，使所述上、下刀对准塑胶件胶口处； 

使所述已预热到加工所需温度的下刀向上运动，并切割所述胶口，在所述下刀切割胶口厚度的一部分后，使所述下刀停止切割动作并离开胶口；以及 

使所述上刀向下运动，切割完所述胶口剩余的胶量。 

2.如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，在预热下刀的同时微调所述下刀的位置，补偿热胀冷缩效应给所述下刀造成的偏差。 

3.如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，所述下刀切割所述胶口厚度的80％，所述上刀切割所述胶口厚度的20％。 

4.如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，所述上刀的切割速度快于所述下刀。 

5.如权利要求1所述的塑胶件去胶口的方法，其特征在于，切割前在所述塑胶件的上表面上靠近所述胶口附近用压块向下压紧所述塑胶件。 

6.一种塑胶件去胶口切割装置，包括用于放置工件的治具板及进行热切的下刀，其特征在于：所述切割装置还包括进行冷切的上刀，所述上刀与所述下刀相对应，切割工件时，所述治具板位于所述上刀的下方。 

7.如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于：所述下刀与一微调装置连接。 

8.如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括上刀板，所述上刀位于所述上刀板上，所述治具板上设有导套，所述上刀板对应所述导套设有可插入导套的导柱。 

9.如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于：所述上刀的数量为一对，相应地，所述下刀的数量也为一对。

10.如权利要求8所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于：所述上刀板上进一步设有一对所述上刀，所述下刀的刀刃位置与工件前后胶口的位置相对，且所述下刀的刀刃为U型双刀刃。

11.如权利要求6所述的塑胶件去胶口切割装置，其特征在于：所述切割装置还包括压块，所述压块在切割工件时，压设在工件表面靠近胶口附近。