[发明专利]芯片分离方法

说明书

技术领域

本发明涉及芯片的制造领域，特别是关于一种将芯片从薄膜上 分离的方法。

背景技术

参照图1和图2，在芯片13的制造过程中，通常包括将一个 大片的晶片(wafer)10切割成多个芯片13的步骤。为了便于切 割，需先将晶片10粘附在薄膜12上。这样，切割后的各个芯片13 依然粘附在薄膜12上面并且整齐的排列在一起。

芯片13作为单独的集成电路具有一定的功能，从而可以用于 和其它电路作进一步的组装，以便得到最终的电子产品。

芯片13在进入后续的组装生产线之前，通常是保留在薄膜12 上面。而且，为了便于存放和运输，薄膜12以及其上的芯片13需 通过固持盘11固定。固定在一起的薄膜12、芯片13和固持盘11 组成了芯片组件14。

同时，由于芯片13会因不同的功能设计而在不同的薄膜12上 具有不同的长度、宽宽、数量以及芯片的间距等排列方式。另外， 薄膜12上的芯片13也会因制造过程而存在好坏之分。为此，芯片 13的制造商在售出芯片组件14的同时，通常会附带有关于该芯片 组件14中的芯片13的上述数据，即：每一芯片13的长度、宽宽； 所有芯片13的数量、芯片13的好坏以及芯片13的间距等。这些 数据通常会记录为XML(eXtensible Markup Language，扩展标记 语言)文本格式。

然而，该XML文本中的数据并不能直接为购买者直接使用。这 样，又导致了另一个问题，那就是如何根据XML文本格式的文件自 动地将芯片从薄膜上分离下来。

发明内容

为了解决如何将芯片从薄膜上分离下来的问题，本发明提供了 一种芯片分离方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案是：提供一种芯片分离 方法，其包括：提取关于芯片组件的XML文本中的有用数据；将 该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多个芯片 的实际排列关系的信息；通过计算机执行该软件，该软件进而控制 一X-Y方向移动机构移动；该X-Y方向移动机构将设置在其上的 芯片组件中的第一芯片移动到对应一顶针的位置；该顶针将该第一 芯片从该芯片组件中顶起。该芯片分离方法可以自动地将芯片从薄 膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了条件。

本发明解决技术问题所采用的另一技术方案是：提供一种芯片 分离方法，其包括：提取关于芯片组件的XML文本中的有用数据； 将该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多个芯 片的实际排列关系的信息；通过计算机执行该软件，该软件进而控 制一X-Y方向移动机构移动；该X-Y方向移动机构将设置在其上 的顶针移动到对应芯片组件中的第一芯片的位置；该顶针将该第一 芯片从该芯片组件中顶起。

本发明的芯片分离方法可以根据XML文本格式的文件自动地将 芯片从薄膜上分离下来，为芯片快速进入后续的组装生产线提供了 条件。

附图说明

图1是粘附在薄膜上的晶片的侧面示意图。

图2是由芯片、薄膜和固持盘形成的芯片组件的平面示意图。

图3是本发明的芯片分离方法中所用的芯片分离设备的平面示 意图。

图4是本发明的芯片分离方法中所用的芯片分离设备的顶针对 芯片进行分离的动作示意图。

图5是本发明的芯片分离方法的流程图。

具体实施方式

参照图3，是本发明芯片分离方法中所用的芯片分离设备20 的平面示意图。该芯片分离设备20包括夹具21、第一丝杆22、第 二丝杆23、顶针24、第一驱动装置25、第二驱动装置31、第三驱 动装置32和计算机40。

该夹具21设置在第一丝杆22上，并用于夹持芯片组件14。 优选地，芯片组件14水平地固定在该夹具21上。

该第一丝杆22用于带动该夹具21在水平面内的y方向移动。 该第一丝杆22设置在该第二丝杆23上。该第二丝杆23的作用在 于带动该第一丝杆22在水平面内的x方向移动。