[发明专利]芯片分离方法

权利要求书

1.一种芯片分离方法，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分 离，该芯片分离方法包括以下步骤：a.提取关于芯片组件的XML 文本中的有用数据，该关于芯片组件的XML文本中的有用数据包 括：每一芯片的长度、宽宽、数量、芯片的好坏以及芯片的间距； b.将该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多 个芯片的实际排列关系的信息；c.通过计算机执行该软件，该软 件进而控制一X-Y方向移动机构移动；d.该X-Y方向移动机构 将设置在其上的芯片组件中的第一芯片移动到对应一顶针的位 置；e.在该软件控制该X-Y方向移动机构移动到将设置在其上的 芯片组件中的第一芯片移动到对应该顶针的位置之后，该软件进 一步控制该顶针朝着该将第一芯片所在位置移动，使该顶针将该 第一芯片从该芯片组件中顶起；

其中，当该有用数据中包含了某一芯片为不良品时，该软件 控制该X-Y方向移动机构移动，使该X-Y方向移动机构将设置在 其上的芯片组件中的与该某一芯片直接相邻的另一芯片移动到对 应该顶针的位置。

2.如权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，所述芯 片分离方法进一步包括以下步骤：f.该软件继续控制该X-Y方向 移动机构移动，使该X-Y方向移动机构将设置在其上的芯片组件 中的第二芯片移动到对应该顶针的位置，其中该第二芯片与该第 一芯片直接相邻；e.该顶针将该第二芯片从该芯片组件中顶起。

3.如权利要求2所述的芯片分离方法，其特征在于，在步骤 f中，该第二芯片与该第一芯片位于同一行。

4.如权利要求2所述的芯片分离方法，其特征在于，在步骤 f中，该第二芯片与该第一芯片位于同一列。

5.如权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该软件 是以VB语言编写的。

6.如权利要求1所述的芯片分离方法，其特征在于，该第一 芯片位于该芯片组件的一个角落处。

7.一种芯片分离方法，用于将芯片组件中的芯片与薄膜分 离，该芯片分离方法包括以下步骤：a.提取关于芯片组件的XML 文本中的有用数据，该关于芯片组件的XML文本中的有用数据包 括：每一芯片的长度、宽宽、数量、芯片的好坏以及芯片的间距； b.将该有用数据写入软件中，使该软件含有对应芯片组件中的多 个芯片的实际排列关系的信息；c.通过计算机执行该软件，该软 件进而控制一X-Y方向移动机构移动；d.该X-Y方向移动机构 将设置在其上的顶针移动到对应芯片组件中的第一芯片的位置； e.在该软件控制该X-Y方向移动机构移动到将设置在其上的顶 针移动到对应该芯片组件中的第一芯片的位置之后，该软件进一 步控制该顶针朝着该将第一芯片所在位置移动，使该顶针将该第 一芯片从该芯片组件中顶起；

其中，当该有用数据中包含了某一芯片为不良品时，该软件 控制该X-Y方向移动机构移动，使该X-Y方向移动机构将设置在 其上的芯片组件中的与该某一芯片直接相邻的另一芯片移动到对 应该顶针的位置。