[发明专利]构件图形、配线结构体以及图像显示装置的制造方法

说明书

本申请是申请号为“03178640.5”，申请日为2003年7月18日，发明名称为“制造构件图形、配线结构体、电子源和图像显示装置的方法”的发明的分案申请。

技术领域

本发明涉及配线结构体等的构件图形的制造方法、及使用它的电子源及图像显示装置的制造方法。

背景技术

在基板上绝缘膜或导电膜以所需要的图形形成的构件图形的制造方法，在配线结构体的制造方法中使用，而且，此配线结构体应用于等离子体显示屏(PDP)、液晶显示元件(LCD)、场致发射显示元件(ELD)、电子发射型显示元件等的图像显示及摄像装置等之中。下面以电子发射型的显示元件为例予以说明。

在日本专利特开平8-321254号公报等中公开了电子发射元件。图3(a)为表面传导型电子发射元件的示意平面图，图3(b)为元件的示意剖面图。图3中，31是基板，32、33是电极，34是导电性薄膜，而35是电子发射单元。

本发明的发明人对于这种表面传导型电子发射元件大量地配置于基板上的图像形成装置的大面积化进行了研究。对于将电子发射元件及配线配置于基板上的电子源基板(配线装置)的制作方法考虑了多种方法。其中之一是转用丝网印刷法、胶印(offset)印刷法等印刷技术来制作这种表面传导型电子发射元件及包含此种元件的电子源基板的方法。印刷法适于形成大面积的图形，用印刷法制作表面传导型电子发射元件的元件电极，可使大量表面传导型电子发射元件的形成简单易行。

在日本专利特开平8-34110号公报中，公开了将用作驱动在背板(基板)上的各电子发射元件的配线的在X方向上延伸的X方向配线及在Y方向上延伸的Y方向配线和用来绝缘X方向配线和Y方向配线的绝缘层，采用丝网印刷法形成的技术。图4至图8示出上述公报中公开的电子源的制造方法。

首先，在基板41上，排列形成多个成对电极42、43(图4)。

之后，利用丝网印刷法，通过涂敷导电性浆料并对其焙烧而形成共同连接一个电极43的配线(Y方向配线)44(图5)。

于是，利用丝网印刷法通过涂敷绝缘性浆料并对其焙烧而形成用来绝缘后述的配线(X方向配线)46和上述配线44的绝缘层45(图6)。

此外，利用丝网印刷法，通过涂敷导电性浆料并对其焙烧而形成共同连接一个电极42的配线(X方向配线)46(图5)。

于是，形成连接各对电极42、43的导电性膜47(图8)。

根据这一方法，可以很容易地制造低电阻的厚膜配线，可缩短每个基板的处理时间而降低成本。

另外，在近年来的大画面高精细的PDP及采用电子发射元件的显示屏中，由于要求更精细的行地址的印刷性能，也有元件电极、配线等全部以光刻法做成的方法。

在利用上述的光刻法，形成显示屏用的多个电子发射元件时，要求正确制作的电子发射元件的数目在现有的NTSC方式中也达到数十万个，而在HDTV(高清晰度电视)中则达到数百万个。此时就要求进一步提高配线44、46及层间绝缘层45的可靠性。

对于层间绝缘层，为了降低驱动时的耗电、发热，希望其形成厚层使其介电常数小于某一程度。并且，不要发生针孔等等。因此，在形成层间绝缘层时，仅仅形成一层多半不够。于是，为了消灭可使具有数百万个配线交叉部的矩阵结构的配线交叉部发生针孔短路的缺陷，考虑采用两层以上的积层。不过，多层重叠结构，在X方向配线和Y方向配线的交叉部也有出现配线间短路的情况。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可靠性高的、获得绝缘性能或导电性能的构件图形的制造方法。

本发明的目的在于提供一种可以抑制针孔发生的构件图形的制造方法。

本发明的目的在于提供一种可以在成对导电性构件间获得良好的接触性能的构件图形的制造方法。

另外，本发明的目的在于提供一种可以抑制层间绝缘层的针孔的发生，在上下配线间短路缺陷少可靠性高的配线结构体及采用它的电子源、图像显示装置的制造方法。