[发明专利]构件图形、配线结构体以及图像显示装置的制造方法无效

专利信息
申请号: 200710112260.8 申请日: 2003-07-18
公开(公告)号: CN101086616A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 山田修嗣;蜂巢高弘;目黒忠靖 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;H01J9/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 付建军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 构件 图形 结构 以及 图像 显示装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种构件图形的制造方法,该构件图形在基板上具备图形化构件,其特征在于包括:

使施加到基板上的负型感光性材料的所要求区域从基板的上方进行曝光的第一曝光工序;

在上述第一曝光工序之后进行显影而形成上述构件的前体图形的显影工序;

使上述构件的前体图形从基板的里面进行曝光的第二曝光工序;以及

在上述第二曝光工序之后对上述前体图形进行焙烧的工序,

其中,施加上述负型感光性材料,使其在预先配置于上述基板上的构件和上述基板上方延伸,

其中,上述第一曝光工序包括使上述基板上和上述构件上的上述所要求区域曝光,从而形成覆盖预先配置于上述基板上的上述构件的上述前体图形,并且,

其中,预先配置于上述基板上的构件是具有比上述基板更大的光反射率的构件。

2.如权利要求1所述的构件图形的制造方法,其特征在于:预先配置于上述基板上的构件是通过伴随有对感光性材料进行曝光、显影和焙烧的方法形成的构件。

3.如权利要求1所述的构件图形的制造方法,其特征在于:预先配置于上述基板上的构件的剖面形状具有悬臂部分。

4.一种配线结构体的制造方法,该配线结构体在基板上具备第一配线、以及和上述第一配线交叉并在该第一配线上夹着绝缘体配置的第二配线,其特征在于,上述绝缘体的形成工序包括:

使施加到上述基板上的负型感光绝缘材料的所要求区域从基板的上方进行曝光的第一曝光工序,其中,上述负型感光绝缘材料在配置于上述基板上的上述第一配线和上述基板上方延伸;

在上述第一曝光工序之后进行显影而形成上述绝缘体的前体图形的显影工序;

使上述绝缘体的前体图形从基板的里面进行曝光的第二曝光工序;以及

在上述第二曝光工序之后对上述前体图形进行焙烧的工序。

5.一种图像显示装置的制造方法,该图像显示装置具备配线结构体、与该配线结构体连接的电子发射元件、以及利用从上述电子发射元件发射的电子的照射来显示图像的图像显示构件,其中,

上述配线结构体按照权利要求4所述的方法制造。

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