[发明专利]连接陶瓷嵌块的方法有效
申请号: | 200710112112.6 | 申请日: | 2007-06-14 |
公开(公告)号: | CN101096315A | 公开(公告)日: | 2008-01-02 |
发明(设计)人: | M·拉罗马·耶兹 | 申请(专利权)人: | 凯玛克股份公司 |
主分类号: | C04B37/00 | 分类号: | C04B37/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 张祖昌 |
地址: | 意大利雷*** | 国省代码: | 意大利;IT |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 陶瓷 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接陶瓷嵌块(ceramic tesserae)的方法。
背景技术
本发明优选涉及一种实现有序的陶瓷嵌块阵列的方法。
有序的陶瓷地块阵列通常用于获得具有嵌花效果的覆盖物。它们 包括以有序方式布置的彼此以有时称作fugues的预定宽度的间隔线隔 开的一定数量的陶瓷嵌块。嵌块通过灰浆的点彼此被连接。更详细地, 每个灰浆的点都局部地设置于两个并排的陶瓷嵌块之间的间隔线的内 部,并且部分位于两个并排的嵌块的敷设表面上。
现有技术包括一种连接陶瓷嵌块的方法,包括如下步骤。
首先,陶瓷嵌块以有序方式被置于第一底板上,建立于敷设表面 上。同时用于连接嵌块的灰浆的点被敷设于第二底板上。然后陶瓷嵌 块以其被放置在第一盘的相同布置被转移,使得灰浆的点位于对应于 间隔线的位置。借助于陶瓷嵌块的重量的影响,灰浆的点部分潜入间 隔线并且粘附于陶瓷嵌块的侧面。此时第二底板承受加热过程以干燥 或焙烧灰浆的点(取决于使用的灰浆的类型),加热过程结束时嵌块之 间的连接也就完成了。
上述方法具有一些缺陷。
首先,常常地,在从第一底板转移至第二底板的转移期间和/或嵌 块被设置于第二底板的时刻,嵌块块由撞击或振动的影响可移动,这 就破坏了最终产品的正确构型。此外,嵌块设置在敷设表面意味着嵌 块的敷设表面上的可能的不规则以最终产品而言对于所述表面的规则 性和平面性具有不可忽视的影响。
另一个缺陷在于,在灰浆的点的干燥过程或焙烧过程结束时,陶 瓷嵌块实际上已经粘附于第二底板。这就导致使用工具完成的嵌块的 必要的机械分离操作。在机械分离的期间,可能发生某些嵌块从另一 些分离的情况,无可挽救地损坏了最终产品的质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接陶瓷嵌块的方法,避免了现有技 术的方法的种种缺陷。
本发明提供了一种用于连接陶瓷嵌块的方法,包括如下步骤:将 陶瓷嵌块以预定顺序放置于一支承面上,其中,陶瓷嵌块由预定宽度 的间隔线彼此间隔开,并且以其敷设表面面朝上定位;将至少一灰浆 的点敷设在嵌块之间的每个间隔线的至少一中间区域内;将至少灰浆 的点加热至灰浆的干燥或焙烧温度;其中,将至少一灰浆的点敷设在 每个间隔线的所述至少一中间区域处的步骤通过以以下方式喷射预定 量的灰浆来执行,即,每个灰浆的点部分地敷设于并排设置的两个陶 瓷嵌块的敷设表面上,并且部分地在并排设置的陶瓷嵌块的侧表面上。
本方法的一个优点在于陶瓷嵌块不必在不同的支撑物之间承受转 移。
本方法的一个优点在于水泥的干燥或焙烧之后不必进行嵌块的机 械分离的操作,或至少任何必要的操作都是非常有限的。
附图说明
下面,将结合仅为非限定性实施例的附图进行详述从而揭示本发 明方法的其它特定和优点,其中:
图1为根据本发明的方法的一个步骤;
图2为本方法的下一个步骤;
图3为图2的细节放大图;
图4为根据本发明的方法获得的产品。
具体实施方式
附图中示出的陶瓷嵌块2具有敷设表面2a,与敷设表面2a平行 并相对的表面2b,以及将敷设表面2a与所示表面2b连接起来的侧表 面2c。当覆盖物被覆盖时不可见的敷设表面2a基本上构成所述表面, 在该表面处,嵌块被置于覆盖物的支撑表面。所示的表面2b在覆盖物 被放置后是可见的。
本发明的方法包括将陶瓷嵌块2以预定次序定位于支承面3上的 步骤,其中陶瓷嵌块2被具有预定宽度的间隔线4(也称为fugues) 彼此隔开,其中嵌块以其敷设表面2a面朝上定位。支承面3优选被设 有多个凹穴以容纳陶瓷嵌块的一底板所构成。嵌块的放置优选为通过 在用于上述类型的底板的底板输送线9上提供一加载站而直线地定 位,其中在该加载站处,陶瓷嵌块自身定位于底板上。陶瓷嵌块的定 位可通过已知类型的但未示出的多吸入器夹具工具(multiple-sucker gripper organ)而进行,其将嵌块从已知类型但未示出的调配站 (ordering station)移走,并且将它们转移到底板上。
本方法还包括将至少一个灰浆5的点敷设在每个间隔线4的至少 一中间区域上的步骤。
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